模具技术工艺概论于丽君第八章.pptVIP

8.1溅射涂层 溅射涂层(镀膜)是指在真空中，利用荷能粒子轰击镀料表面，使其原子获得足够的能量而溅出表面，沉积在基片上的技术。由于各种物质(包括高熔点、低蒸气压的金属和化合物)都可发生溅射，且溅射涂层的性能好，与基材的结合力强，因此比真空蒸镀要优越得多，适于用作工模具的涂层。 8.1.1 溅射涂层的原理及分类 当荷能粒子轰击固体(靶材)表面时，将发生一系列物理和化学现象，如图8—1所示。这些现象包括：靶材表面的原子、离子或分子的发射(溅射)；二次电子发射；入射离子的反射；光子和X射线的发射；气体的解吸；气体分解；溅射粒子背反射；加热；化学分解或反应；体扩散；碰撞级联；晶格损伤和注入等。这些物理或化学过程对溅射成膜都将产生不同程度的影响。 这里需要指出，由于真空工作室壁、靶、基片、夹具等都带有一定的负电位，都有可能产生溅射现象，但只有以靶的溅射为主体，成为控制因素时，才能发生真正意义上的溅射成膜。基片上发生的溅射称为溅射清洗。在溅射沉积时，通过设置合理的电气参数，调整各部件相对于等离子体的电位，便可实现特定的某种工艺过程。 溅射涂层有两种。一种是在真空室中，利用离子束轰击靶材表面，使溅射出的粒子在基片上成膜，这称为离子束溅射。要实现离子束溅射要配置特制的离子源，这给溅射涂层的设备增加了造价，故一般只在制备特殊的膜层时才采用离子束溅射技术。在电子显微分析技术中对样品的刻蚀，也是用的这种溅射方法。另一种涂层工艺是，在真空室中利用低压气体放电现象，使处于等离子状态下的离子轰击靶面，以使溅射出的粒子在基片上发生沉积。通常把这种工艺方法称为辉光放电阴极溅射。 辉光放电阴极溅射的工艺形式，从不同的角度来看，有不同的分类方法。例如，从电 极结构的角度来看，有二极溅射(Diode Sputtering)、三极溅射(Triod Sputtering)、四极溅射(等离子弧柱溅射，Plasma Arc Sputtering)、磁控溅射等方式；从电源与放电形式来看，有直流溅射(D．C．Sputtering)、射频溅射(R．F．Sputtering)、偏压溅射(Bias Sputtering)、溅射离子镀等种类。 8.1.2 磁控溅射技术 8.2 离子镀技术8.2.1 概述 　真空离子镀膜技术(简称离子镀，Ion Plating)，属于物理气相沉积(PVD)技术领域，是在真空蒸发镀膜和溅射技术基础上发展起来的一种新的涂层技术。 离子镀是在真空条件下，利用气体放电璧皇婴方支电使工作气体或被蒸发材料(靶材)部分离化，在工作气体离子或被蒸发物质的亭子轰击下，将蒸发物或其反应产物沉积在待镀工件(基片)上的过程。这是一项把气体方文电或电弧放电、等离子体技术和真空蒸发技术结合起来的镀膜技术。 电弧离子镀的技术优势更大，它的优点很多：设备结构较简单，弧源既是阴极材料的蒸发源，又是离子源；离化率高，一般可达60％～80％，沉积速率高；入射离享能量大，膜／基结合力高，涂层质量好。因而应用面广，实用性强，作为硬质膜涂层手段，在刀具和各种工模具上已获得重要应用，有广阔的应用前景，已发展为世界范围的一项高新技术产业。 通过真空离子镀技术，在高速钢、硬质合金和其他工模具材料基体上，涂覆一层硬质涂层(一般只有几微米厚)，是提高刀具、模具耐磨性、热稳定性，延长其服役寿命的有效途径之一。在硬质涂层家族中，经过多年的研发，已经出现了不少新的、品种。 8.2.2 电弧离子镀的基本原理 低压大电流直流电源同时与蒸发离化源和引弧电极相接。引弧电极在与阴极表面接触与离开的瞬间引燃电弧，一旦电弧被引燃，低压大电流电源将维持阴极和阳极之间弧光放电过程，其电流一般为几安至几百安，工作电压为1OV~40V。 真空电弧离子镀是基于冷阴极真空弧光放电理论的一种沉积技术，按照这种理论，电量的迁移主要借助于场电子发射和正离子电流，这两种机制同时存在，而且相互制约，其过程比较复杂。J．E．Daolder认为此过程由如下步骤组成： (1)在放电过程中，阴极材料大量蒸发和离化，所产生的部分正离子被吸引在阴极表 面附件很小的范围内，形成空间电荷层，由此产生强电场，使阴极表面功函数小的点(如 晶界、裂纹等缺陷处)开始发射电子(场电子发射)。 (2)在个别发射电子密度高的点，电流密度高，所产生的焦耳热使表面温度升高又产 生热电子发射，这种正反馈作用导致电流局部集中。 (3)电流局部集中所产生的焦耳热使阴极材料局部微区爆发出等离子化，发射电子 和离子，同时也放出熔融的阴极材料粒子(液滴)，然后留下放电痕迹。这些放电微区通 常称为弧斑。