表面贴装翼形引脚焊点3D外形预测.pdfVIP

2014年第 1期 深圳职业技术学院学报 NO．1．2014 表面贴装翼形引脚焊点3D外形预测 郑冠群 (深圳职业技术学院 电子与信息工程学院，广东 深圳 518055) 摘 要：表面组装技术 (SurfaceMountTechnology，SMT)中，焊点是组装电路板的可靠性影响因素之一， 而焊点的形态决定了其可靠性．文章应用SurfaceEvolver软件，采用有限元方法，以能量最小原理为理论依据， 对表贴翼形引脚及焊点进行了三维模型的预测．选取无铅焊料作为焊点材料，通过建立初始模型，施加边界约 束、体积约束、重力势能约束和表面势能约束，完成翼形引脚焊点三维形态预测． 关键字：SMT；翼形引脚；形态预测 中图分类号：TG407 文献标志码 ：A 文章编号：167203l8(2014)01—0024—05 表面组装技术 (SurfaceMountTechnology， 变化均不考虑 ． SMT)是现代电子产品的主要组装技术，SMT焊 依据能量最小原理，在不受外力的情况下，整 点的特点是微小、密集、种类多，既要保障电气 个系统总能量E可以表示为重力势能 与表面势能 性能畅通，又要保障机械连接可靠l1】．焊点的外 的之和： 观形态直接影响焊点的质量，也间接的影响焊点 的可靠性2【J，因此精确预测焊点形态非常重要． E=Eg+Es=胍 Z(1+旭4-4』『 (1) 1 焊点形成的数学描述 式中，D为焊料的密度； g为重力加速度； z 为高度 ，哟 焊料的体积； 为固液界面的张力；T SMT焊点形成过程可简单描述为在元件与 为表面张力；A0为焊料 自由表面的面积； 为固 基板 问施加焊料，加热，焊料受热熔化后沿元件 液界面的面积；，z为焊料接触的固相界面的数量． 金属化端SUPCB焊盘表面润湿铺展，冷凝后形成 当系统受外力时，最小能量为： 具有一定几何外观形态的焊点．根据热力学基本 ：mil +毒儿-Tcos+~．v[,ogzd+ h，1 理论，任何系统的存在遵循能量最小原理，因此 焊点的形态可认为是 由液态焊料以及与其接触的 式中， 为系统外力； 7为外力作用高度； m 固相、气相所组成的三相系统能量趋 向最小时的， 为外力总数； 为焊料与固相接触角． 即达到静态平衡时的焊料的外观形态．为了简化 2 焊点形态计算的有限元方法 问题，建立模拟焊点形成的数学模型，本文对互 连软钎焊焊点的形成过程做 了如下假设 (1) 有限元模拟计算的方法一般分为如下 3步： 焊盘与钎料接触表面平整，相互之间不会发生渗 1)整体结构离散化．用有限单元方法模拟计算， 透；(2)焊料内部不产生孔洞，夹杂等缺陷；(3) 首先要将整体结构划分成有限数量的单元，单元之 在润湿过程中，焊料不发生氧化等反应，其成分、 间通过节点彼此相连接． 性能固定； (4)焊料在期间一直处于融化状态， 2)对于单元的求解．通过对单元进行力学分析 温度梯度为零，热膨胀以及化学势均导致的体积 建立单元刚度矩阵 ．对于平面静力学 问题， 收稿日期：2Ol31O—l8 作者简介 ：郑冠群 (1974～)，女，黑龙江哈尔滨人，硕士，副教授 ，研究方 向：电子制造技术 - 24- http：／／xb．szpt．ed