APCB製程、PCB材料特性簡介.ppt

2002/12/31 蘇榮華 內容 1、PCB製程原理 2、相關部材(PCB/PCBA、TCP/COF、ACF、Silicone rubber、Teflon sheet、 Silicone膠 ) 3、製程參數設定 4、製程點檢( 自主檢查、感壓紙、實體溫度量測、實體壓力量測 ) 5、PCB位移之量測與計算方式 6、PCB製程主要問題( PCB偏移、全畫異 ) PCB製程原理 目的： 利用ACF之特性結合PCBA與TCP/COF，並連接PCBA與TCP/COF間之訊號通路。 ? 名詞介紹： PCB ( Printer Circuit Board Bond )------------------------印刷電路板接合 PCB ( Printer Circuit Board )----------------------------印刷電路板 PCBA ( Printer Circuit Board Assemble)--------------------印刷電路板(含元件) Panel-----------------------------------------------------玻璃面板 ACF ( Anisotropic Conductive Film ) --------------------異方性導電膠 TCP( Tape Carry Package ) --------------------------------Driver IC COF( Chip On Film ) --------------------------------------Driver IC Silicone rubber------------------------------------------矽膠緩衝材 Teflon sheet---------------------------------------------鐵氟龍緩衝材 Silicone 膠----------------------------------------------矽膠 PCB製程原理---流程圖 PCB製程原理---ACF attach 目的： 在PCB之端子部貼上ACF，並利用壓著頭施 以溫度及壓力，使ACF與PCB能緊密貼合。 PCB製程原理--- Main Bond 目的： 利用壓著頭對PCB施以溫度及壓力，以迫使ACF內之金屬粒子嵌入PCB及TCP/COF 的端子內，構成PCB與TCP/COF端子間之電信通路，並使ACF所含之膠質將TCP/COF固定於PCB上。 PCB製程原理--- Main Bond 相關部材(TCP/COF ) TAPE AUTO BONDING-- 構造 相關部材(TCP/COF ) --- 構造 TAB與COF之材料比較 相關部材(PCB ) --- 構造 訊號傳遞流程： 外部供給訊號 ? PCB ( 訊號處理 ) ? PCB lead ? TCP/COF Input lead ? Drive IC ( 訊號處理 ) ? TCP/COF Output lead ? Panel lead ? 畫面顯示 相關部材(PCB ) ---儲存條件 相關部材(ACF)--- 構造 相關部材(ACF)--- 構造 相關部材(ACF)--- 構造 相關部材(ACF)--- 厚度的選用 Hitachi ACF編碼原則 Ex: AC - 9 05 1 AR - 35 相關部材(ACF ) ---儲存條件 相關部材(ACF ) ---原理 相關部材(ACF ) ---原理 相關部材(ACF ) ---原理 相關部材(ACF ) --- ACF接續阻抗 ACF接續阻抗(以下為冷熱溫度循環及高溫高溼(類似壓力鍋)之實驗) 相關部材(Silicone rubber ) 使用Silicone rubber之目的： 1、吸收震動 減緩main bonding時，上下壓著頭開始接觸PCB及TCP/COF瞬間之衝擊。 2、均衡應力 由於壓著頭之平整度及PCB、TCP/COF厚度均勻性之關係，故利用silicone rubber均衡bonding時壓著處各點所受應力大小，使各點之ACF粒子變形程度一致。 相關部材(Silicone rubber ) ---規格、特性 廠商：Shin Etsu(信越) 品名：Silicone rubber 型號：HC-45A/HC-45AS (A代表層與層間有離形用的粉末,需常清理head，AS代表直接在Silicone上壓花方便 離形，目前二廠主線都使用AS，A的只有在REWORK線使用為了