CCL生产过程及基本原理简介.pptVIP

?检查料卡上注明内容。 ?黄卡必须单卷裁切；黄卡优先使用原则。 ?卡片上未特别注明情况下，放置于中间。 ?未特别说明情况下，一张基板不允许有三种P/P以上组合;黄卡 P/P作为一种。 ?工艺部签卡时, 必须自签卡日期算起一个月内使用，超出以上规 定时间的必须重新签卡。 ?所有粘合片用于压板，必须经工艺签卡后方能进入WIP仓或压板 使用。 黄卡使用原则 ?标准穿戴无尘衣、帽、口罩、橡胶手套，经风淋室后必须使用静电滚轮 清洁全身的无尘衣。 ?P/P卷进入裁切室必须每卷使用粘布搽拭，再除掉部分卷外PE膜后进入； ?B/S地面使用排式拖把每日清洁两次；P/U地面使用粘质滚轮清洁地面两次 ?裁切好的、待叠和叠好的P/P必须使用PE膜包裹；PE膜卷使用前必须使用 粘布搽拭。 ?用来装载P/P的PVC板每次装载前必须首先使用粘布搽拭，而后使用静电 滚轮清洁一次。 ?每个Load的2-Ply或以下的薄板叠置时，该Load上下10张SHEET必须使用 静电滚轮清洁上表面。 INCLUSION 要求 ?对照叠置发工单与制造流程单之品种、规格、尺寸等。 ?检查料卡上注明品名、规格、尺寸是否与所要求相符。 ?封边机温度设定高于550℃。 ?每两个SHTS之间错开5.5CM。 ?确认P/P尺寸与流程单要求尺寸是否相符（公差±0.25“） 叠置GI-180后，须对叠置机台彻底清机后，方可叠置其他 胶系半固化片，如叠置的仍然为GI-180胶系，则正常清机。 ?叠置完成后，清点张数，并填写P/P批号于制造流程单。 P/U流程注意事项 FR-254 39mil以上（不含39mil）结构叠置时注意事项： ?FR-254 39mil厚板P/P裁切时，必须比SOP规定大0.55 英寸，例如：37X49的板，P/P裁切为38.3X50，依此类 推； ?铜箔裁切在正常的情况下比SOP规定加大0.55英寸，例 如：37X49的板，铜箔裁切为39.3X51，依此类推； P/U流程注意事项 B/U过程示意图 铜箔（光面朝下） 铜箔（光面朝下） 托板 牛皮纸 半固化片 钢板 1张层压板 ?对照制造流程单之品种、规格、尺寸等。 ?检查料卡上注明品名、规格、尺寸是否与所要求相符；用静 电滚筒检查铜箔卷的两边和铜箔开头处有无铜箔屑。 组合GI-180后，须对组合机台彻底清机后，方可组合其他 胶系半固化片，如组合的仍然为GI-180胶系，则正常清机。 ?对于上下铜箔不对称的基板，组合时必须以上铜箔是厚铜箔 、下铜箔是薄铜箔为原则 。 B/U流程注意事项 ?标准穿戴无尘衣、帽、口罩，经风淋室后必须使用静电滚 轮清洁全身的无尘衣。 ?暂存于缓冲间或从叠置室运送的P/P必须有PE膜包裹；待 组合的P/P进入定位区后方能将PE膜除去； ?B/U地面使用粘质滚轮清洁地面每班一次；严格管制门禁 （随时关闭）； ?底板进入组合室，严禁抖动牛皮纸，防止纤维污染； INCLUSION 及PARTICLE 要求 PRESS过程示意图 Pressure/Temp Pressure/Temp Copper foil Copper foil Prepreg 层压板压合原理概述 层压板的压合简单来说就是在真空状态下对材料加以一定的温度和压力，使之完全固化成型，生产出合格的产品。 通过对压合过程各参数的正确控制，我们就可以提高产品的质量，进而提高产品的合格率。 所用材料及作用 半固化片 构成层压板的基板部分 决定了层压板的性能 铜箔 形成PCB的导电图形 牛皮纸 缓冲压制过程的温度和压力 钢板 压制过程的模板，决定了层压板的外观质量 压制曲线 压合的三个参数 温度：加热由热煤油锅炉提供热量，冷却用冷水，二者都 通过热交换器进行热量交换，来达到加热和冷却的 目的。热煤油的温度为230-250摄氏度，冷却水温 度为15度左右。 压力：由液压泵提供；我们的压机可提供的最大压力在 44“X50”面积上为50千克力每平方厘米。 真空：由真空泵提供；最大为730毫米汞柱。 压合条件的选择（一） ?真空 ?目前普遍采用的是真空压合方式。 ?真空可以帮助除去溶剂挥发产生的气体和小分子单体残余物。 ?如果采用非真空压合方式，压力是真空压合压力的2至5倍，易产生滑板现象，并且层压板的外观较差。 ?温度 ?固化剂DICY在常温下很稳定，温度升高后可迅速固化。 ?实验表明170度是理想的固化温度；所以压合时要控制温度在170度以上保持一定的时间，使固