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2007/08/15 LCM製程簡介 產品管理二部 LCM製程流程—前段 LCM製程流程—後段 LCM製程流程圖 LCD Loader 取放Panel Cleaner (panel lead clean) 目的：利用IPA(異丙醇)與不織布清潔Panel之側邊端子，避免粒子沾附在端子部，Bonding後造成短路，亦有利於ACF的貼附。 製程： COG/OLB制程--- ACF Attach 在Panel的端子部贴上ACF,并利用压着头施以一定的温度（80 ± 5）与压力（10 kgf /cm2）,使ACF与Panel能紧密结合. COG/OLB 制程----Pre-Bonding 一、COG Pre-bonding：将Chip IC由Chip IC Tray盘中取出后，再搭载在Panel的G边端子上，并施加温度及压力，使Chip IC与Panel能精确对位并初步粘合。 二、OLB Pre-bonding：将COF由COF料卷冲切下来之后，再搭载在Panel的S边端子上，并施加温度及压力，使COF与Panel能精确对位并初步粘合。 COG/OLB 制程---Main-Bonding 一、OLB Main-Bonding： 目的：利用压着头对Pre-bond后的COF，施以温度及压力，迫使ACF内的导电粒子破裂变形，构成Panel与COF端子之间信号通路，并使ACF所含的胶质将COF固定于Panel上。 二、COG Main-Bonding： 目的：利用压着头对Pre-bond后的Chip IC，施以温度及压力，迫使ACF内的导电粒子破裂变形，构成Panel与Chip IC端子之间信号通路，并使ACF所含的胶质将Chip IC固定于Panel上。 PCB製程 (Printed Circuit board Bonding ) 目的：藉由ACF之材料特性，將PCB端子與壓合在Panel上之TAB or COF端子加溫加壓結合，使PCB輸出的訊號能正確地傳送到TAB IC的入力端 製程： PCBI (PCB Inspection) 目的： 初步確認Panel Line Defect，COG、TAB PCB…等電氣功能。 檢查Bonding製程品質，即時回饋Defect與問題，防止前段制程不良品流入后段制程。 检测条件：环境照度:100~200Lux；温度:25±5℃ 检测距离:约35~50cm；湿度:25~75%RH PCBI Dispenser 目的： 強化TAB or COF與Panel之間的結構 防止異物落於端子間造成short 避免端子受潮銹蝕影響產品功能 主要材料：矽膠(silicon) 塗佈要領： 長度以端子部分向外延伸至少2mm，中途不可斷膠(L) 寬度需完全覆蓋CF至TAB間之間隙(W) 厚度需高於TAB但不超過CF高度(T) 目的：將前製程完成的Panel 加上背光模組(Back light module)以及鐵框…等零組件組裝成成品。 主要部材：Panel、背光模組(B/L)、鐵框 Assembly Assembly Flicker (A檢) 目的： 點燈檢查B/L 與 Function。 調整Vcom電壓值，使Panel Flicker狀況最佳化。 檢查產品是否有組裝不良以及誤配的情況 檢測Patten： Aging 目的：對組裝完成的產品實施老化測試。於高溫環境下，針對產品進行通電點燈的動態baking動作。在設定的條件下，藉此將品質不穩定產品及早篩選出來，以確保產品本身品質。 條 件： 溫度：50 ± 5 ℃ 時間：4 hr B檢及冷卻 目的：在Aging完成到冷卻前，檢查Aging后比較明顯的現象，如電氣性不良重力Mura。 流程：A检 高温老化 B检 cooling 冷卻溫度和時間：15±5℃，10~15 min。 C檢（點燈） 目的：以特定之Pattern進行畫面功能上（輝點、暗點、mura、異物、刮傷、欠線等）之判定；若可加以修補改善者，則送至Rework檢修，否則依規格進行品位等級之判定。 檢測條件： (Olympic) 環境溫度：25±5℃ 環境溼度：25~75%RH 環境照度：100~300 Lux 檢驗間距：35~50 cm 檢驗視角：先以正視角檢驗，再以 (上/下 15°)，(左/右 45°)視角檢之 D檢（不點燈） 目的：檢驗完成LCM製程後之產品出貨前的外觀檢查，確認產品的外觀是否有不良（如偏光板刮傷、鐵件刮傷、螺絲鎖附是否有欠品、標籤是否破損…等) ，並且更換出貨時所使用之硬式保護膜。針對產品外觀方面（破損，刮傷，變形…等）篩選不良之製品。 檢測條件： (Olympic) 環境溫度：25±5℃ 環境溼度