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MLCC失效模式 Contents 多层瓷介电容器结构 1 主要失效模式 2 失效产生的根本原因和解决方案 3 电极 陶瓷 板弯应力造成的裂缝（四十五度角裂缝） 力的方向 力的方向 板弯应力：1. 折板； 2.基板材料膨胀系数不同； 3.重负或狭长基板等。 其它：手工焊接错误操作。 解决方案 正确的排板方法 基板分割时，电容器所受机械的负荷压力 DCBA，因此在电容器布置以及基板分割应考虑对电容器的影响。 热冲击造成的裂缝（弧形裂缝） 热冲击影响 骤冷、骤热都会导致电容器出现裂缝。 注意：1. 应予足够的预热； 2. 跳跃温度不能大于150℃； 3. 建议升降温速率不大于2 ℃ /秒，最高不大于4℃ /秒。 解决方案：推荐焊接温度曲线图 解决方案：推荐焊接温度曲线图 注意：1. 应予足够的预热； 2. 跳跃温度不能大于150℃； 3. 建议升降温速率不大于2 ℃ /秒，最高不大于4℃ /秒。 机械损伤 吸嘴压力：1. 吸嘴设定的停止位置； 2. 设定负载力。 其它：吸嘴破损。 解决方案 贴片机吸嘴和支撑杆的正确调整 ① 准确设定吸嘴的停止位置 ② 设定负载 1~3N ③ 使用支撑杆 碰撞损伤 碰撞后请勿使用 跌落 裂痕 安装基板 基板撞击 裂痕 其它原因引起的失效 1. 错误的焊接方式 2. 焊料过多 MLCC Crack Issue MLCC若發生破裂問題, 空氣中的水氣會隨著時間逐漸滲入裂縫, 而讓MLCC的漏電流現象變大. 由於MLCC發生熱衝擊破裂, 其裂縫較小, 所以水氣需要較長的時 間才會滲入裂縫, 讓MLCC有較明顯漏電現象. 因此, 若要在短時間偵測產品是否有裂縫存在, 以下兩種方式可以 建議: 1. 燒機測試: 將產品置放在約40度C環境, 開機持續8小時. 2. 冷熱衝擊測試: -30~85度C, 5 cycles. * * * * * *