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STEP? 上海新时达电气有限公司 文件名称 SMT过程控制程序 文件编号 文件分类 程序文件（三级文件） 编制部门 SMT 版本/修订 发布时间 总 页 数 实施时间 修订记录 版本/修订 修订时间 内容简述 相关章节 修订人 编制 审核 批准 分发范围 SMT部，档案中心 1．目的： 确定SMT部门的工作流程，工作内容，进行有效的管理，使产品在SMT部门的制造是受控的，整个过程是规范、合理、有效的。 规范部门内的文件管理、资料管理、表单的管理，使文件、资料的使用具有合理性、正确性和唯一性；表单的管理，使各个环节的数据得以有效地记录和收集。 定义SMT内部的制造流程管理体系，确定产品制造过程的规范和要求，获得对产品制造过程的控制，确保不同类型的产品在制造过程中均能得到有效的控制，并对其进行持续有效的改善和提高。 确定岗位职责，编制岗位作业指导书、岗位作业手册和各类表单；建立员工培训、考核机制。确保员工拥有作业能力，有效、合理的作业。 建立SMT内部5S管理体系。 在制造过程中进行有效的统计分析，对设备进行有效地管理。 2．范围： 本程序文件为三级文件，适用于SMT部门内相应的岗位和相关的作业内容，仅适用于SMT部。 3．职责： 本部门（SMT）负责起草和编制流程控制程序，文件内容严格遵守行业规范的定义，文件体系格式按公司规定的文件格式编排。 文件由公司______部门审核、批准，发布并受控，本部门负责在具体工作中有效的实施该文件。 4．术语及定义： SMT / Surface Mount Technology（表面电子装联技术）：一种无需对焊盘进行钻插装孔，直接将焊盘位于同一面的电子元器件（表面贴装元件）平贴并与焊盘焊接同导电图形进行电联接的电子装联技术。 SMC SMD / Surface Mount Components Surface Mount Devices （表面贴装元件 / 表面贴装器件） 一种外形封装，将电极的焊端或短引脚设计成位于同一面，并贴于印制板的表面，与同一面焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件和器件。 THT / Through Hole Technology（通孔技术）：一种需要对焊盘进行钻插装孔，再将引线位于轴向（或径向）的电子元件（通孔插装元件）插入印制板的焊盘孔内并加以焊接，与导电图形进行电连接的电子装联技术。 Product（产品）：生产活动或过程的结果。 Circuit（电路）：为达到某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体。 Electronic Assembly（电子装联）：电子或电气产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程。 PCB / Print Circuit Board（印制电路板）：以绝缘层为基材，将导电层以印刷蚀刻制成电气通路走线与焊盘的印制电路或印制线路成品板的通称。 SMB / Surface Mount Board（表面贴装印制板）：用于装焊表面贴装元件的印制板。 Print Screen（丝网印刷）：将焊膏均匀的、适的合涂覆到焊盘上的工艺过程。 Placement equipment（贴装设备）：用于装配表面贴装元件的自动化贴装设备。 Soldering（焊接）：利用加热的方式，使熔融状态的焊接材料与被焊金属间产生润湿与冶金作用，冷却后形成机械与电气连接的作业。 Hand Soldering（手工焊接）：使用烙铁或相关工具，以手工作业方法，加热焊料、焊件进行焊接的作业方式。 Reflow Soldering（回流焊接/再流焊接）：通过加热的方式将预先涂覆在焊盘上的焊膏熔融，并完成焊接，实现电气连接和机械连接的过程。 Wave Soldering（波峰焊接）：通过熔融的焊料的波峰流，填充元器件焊端与焊盘间隙，同时形成表面润湿，形成焊点，完成焊接过程实现电气连接与机械连接的作业。 Rework（返工）：对于不合格品通过原来（等效替代）的加工工艺过程（方法），重复建立产品（或零件、组装件等）的结构特性和使用功能，不允许与原有技术规范有差别的一种处置或加工方法。 Repair（返修）：对于不合格以及有故障（或已损坏）的产品（或零件、组装件等），通过任何一种可进行的工艺过程（或方法）重新建立起产品的使用功能，但其可靠性或结构特性，允许与原有技术规范（或要求）有差别的一种处置（或补救加工）。 ICT / In-Circuit Tester（在线测试）：检测在表面电子元件装配过程后，印制板及装联后的元器件的电气特性的完好性。 AOI / Auto