印制线路板用覆铜箔层压板试验方法.doc

印制线路板用覆铜箔层压板试验方法 2005-8-19 9:10:32　源自:印制电路资讯01-5　作者: 高艳茹 龚莹 前言??? 随着印制电路技术的飞速发展，极大地推动了印制板用覆铜板基材及其标准的发展，从近年来日本工业标准-(JIS)有关覆铜箔标准的发展可以得到体现。日本工业标准1990年颁布的JISC 6481《印制线路用覆铜箔层压板试验方法》仅涉及15个覆铜箔试验项目，而1996年重新修订的JISC6481已涉及21个试验项目。新的JIS标准版本新增加了玻璃化转变温度、树脂固化度、热膨胀系数、表面粗糙度、耐热性、弓曲率和扭曲率(静置法)六个试验方法，同时对原由的16个方法进行了修订完善。为了便于同行更好地了解印制线路用覆铜箔基材及其试验方法，今将JISC6481—1996译稿提供贵刊。适用范围 本标准是对印制线路用覆铜箔层压板(以下简称覆铜箔)的试验方法所作的规定。? 备注 1.引用标准见附表1。??? 2．本标准对应的国际标准如下：??? IEC249-1 印制电路基材 第一部分 试验方法??? IEC249—1? 修订单Nol? 术语定义 本标准使用的主要术语定义除符合JIS C 5603 JIS K6900及JIS Z 8103规定外，还有如下：? 1)动态粘弹性分析(DMA) 按调整程序改变试样温度，以试样的温度函数与动态粘弹性关系的测定方法。? ? 2)剪切弹性模量 在弹性限度内，发生极小变形时的剪切应力除以当时剪切角的值。? 3)对数衰减率 连续二次振动振幅比的自然对数。? 4)复数刚性模量 即复数弹性模量，相对于正弦振动应变的应力比值。? 5)贮存刚性模量 复数刚性模量的实数部分。? 6)损失刚性模量 复数刚性模量的虚数部分。? 7)介质损耗角正切 振动应变与产生应力相位差的正切。用贮存刚性模量相对于损失刚共性模量的比率表示。? 8)无附加质量强制扭转振动(非共振法)测定部分的惯性忽略不计，在低频区域的固定频率下，相对于振动应变(或振动应力)直接测定发生应变的复数刚性模量的计算方法。? 3．试验项目 试验项目如下。表1试验项目? 外观? 尺寸? 弓曲、扭曲率（悬挂法）? 耐浸焊? 耐热性? 抗剥强度? 弯曲强度? 体积电阻率? 表面电阻? 绝缘电阻? 介电常数和介质损耗因数试验方法? 5.2? 5.3? 5.4? 5.5? 5.6? 5.7? 5.8? 5.9? 5.10? 5.11? 5.12试验项目? 耐药品性? 吸水率? 耐燃性? 尺寸稳定性? 玻璃化转变温度? 树脂固化度? 热膨胀系数? 表面粗糙度（十点高度Rz）? 耐漏电痕迹性? 弓曲率，扭曲率（静置法）试验方法? 5.13? 5.14? 5.15? 5.16? 5.17? 5.18? 5.19? 5.20? 5.21? 5.224．0试样制作4．1 取样方法 无特殊规定时，从距覆铜板一端6mm以上内侧切取规定尺寸的试样。但该取样方法不适合5．2，5．3，5．4，5．22。注意，在加工过程中不要让试样发热。? 若试样尺寸允许偏差无规定时，允许偏差应为规定尺寸的5％。4．2 蚀刻法制作试样 用蚀刻法除去铜箔后，依次采用下述方法：? 1)试样立即用流动的清水冲洗2-5min。? 2)用蒸馏水冲洗。? 3)放置在温度为80±3℃的恒温箱中烘制约60min。??? 注：用于电气性能试验的试样，操作应特别注意，不得有粘污。5 试验方法5．1 试验状态5．1．1 标准状态 无特殊规定时，应在JIS C 0010中5.3规定的标准状态(温度15—35℃，相对湿度25％—75％，大气压力86—106kPa)下进行。个别规格电气性能试验及测定除外。5.1．2 试验场所照明度 应在JIS Z 9110规定的照明度等级200Lx(照明度范围150—300Lx)以上。5．1．3 电气性能试验状态及预处理? 1)试验状态 试验状态按JIS C 0010中5.2规定的标准大气条件(温度20±2℃，相对湿度60％—70％)。? 2)预处理 预处理前，在试验状态(1)下放置96±4h。5．2 外观5．2．1 装置 放大倍率约3倍的放大镜。5．2．2 试样 原尺寸覆铜板，按4．2规定的方法除去铜箔，制成试样。5.2．3 试验 目检或放大镜观察试样表面。5．3 尺寸5．3．1 板面尺寸? 1)装置 按JIS B 7512规定的1级钢卷尺(最小刻度为1mm)或同等以上精度的测量器具。? 2)试样 原尺寸覆铜板作试样。? 3)试验 使试样保持垂直或水平，测量试样的4个边长，精确至1mm。5．3．2 直角度??? 1)装置 装置如下：??? a．按JIS B 7516规定的直角尺或2级台