杨继荣 机械制造技术基础教学指导课件第7章典型零件加工.pptVIP

7.2.1 概述 3．套类零件的材料与毛坯 套类零件一般用钢、铸铁、青铜或黄铜等制成，有些滑动轴承采用双金属结构，即以离心铸造法在钢或铸铁壁上浇注巴氏合金等轴承合金材料，既保证基体有一定的强度，又使工作表面具有减摩性，并节省了贵重的有色金属。 套筒的毛坯选择与其材料、结构、尺寸及生产批量有关。孔径小的套筒，一般选择热轧钢或冷拉棒料，也可采用实心铸件。孔径大的套筒，常选择无缝钢管或带孔的铸件或锻件。大批量生产时，采用冷挤压和粉末冶金等工艺，可节约材料和提高生产率。 7.2.2 套类零件加工工艺分析 1．套类零件加工工艺过程 长套筒和短套筒的装夹及加工方法有很大差别，图7.12为一个短衬套，材料为铸造锡青铜，中批生产。图7.13是一个液压缸的简图，材料为20钢，属于长套筒零件。两工件的加工工艺分别列于表7.2和表7.3。 7.2.2 套类零件加工工艺分析 图7.12 衬套筒图 7.2.2 套类零件加工工艺分析 7.2.2 套类零件加工工艺分析 图7.13 液压缸筒图 7.2.2 套类零件加工工艺分析 7.2.2 套类零件加工工艺分析 2．套类零件加工的工艺特点 1)保证套类零件内外圆同轴度的方法 ①“一刀下”。即在一次装夹中完成内、外圆柱面和端面的终加工。 ②先外圆后内孔。即先终加工外圆，然后以外圆为精基准最后加工孔。 ③先内孔后外圆。先终加工内孔，再以孔为精基准终加工外圆。 2)防止加工中套筒变形的措施 套筒零件壁较薄，加工中常因夹紧力、切削力、内应力和切削热等因素的影响而产生变形。 7.2.2 套类零件加工工艺分析 3)套筒孔加工的几种工艺方法 ①深孔加工　一般将孔的长度L与直径D之比L／D＞5的孔称为深孔。深孔加工时因刀具刚性差使孔的轴线易歪斜，并且刀具的散热差、排屑难，给加工带来困难。 ②孔的珩磨：珩磨属于孔的光整加工方法之一，其工作原理如图7.15所示。珩磨所用的磨具，是由几块粒度很细的磨料（油石）组成的珩磨头。珩磨头的油石有三种运动(见图7.15a)，即旋转运动、往复直线运动、加压力的径向运动。旋转和往复直线运动是珩磨的主体运动，这种运动使油石的磨粒在孔表面上的切削轨迹成为交叉而不重复的网纹(见图 b)，珩磨过程中油石逐步径向加压，当珩到要求的孔径时，压力为零，珩磨停止。 ③孔的滚压。在精镗孔的基础上进行滚压加工，精度可控制在0.01mm内，表面粗糙度值Ra0.2μm或更小，工件表面因加工硬化而提高了耐磨性，生产效率高。 7.2.2 套类零件加工工艺分析 图7.15 珩磨原理 7.3 箱体类零件加工 7.3.1 概述 7.3.2 箱体加工的工艺过程 7.3.1 概述 1．箱体零件的功用与结构特点 箱体是机器的基础件，其功用是将轴、轴承、齿轮等传动件按一定的相互关系连接成一个整体，并实现预定的运动。因此，箱体的加工质量将直接影响机器的性能、精度和使用寿命。箱体零件的结构一般都比较复杂，呈封闭或半封闭形，且壁薄、壁厚不均匀。箱体上面多孔多，其尺寸、形状和相互位置精度要求都比较高。 7.3.1 概述 2．箱体零件的主要技术要求 1)孔的精度 支承孔是箱体上重要表面，为保证轴的回转精度和支承刚度，应提高孔与轴承配合精度，其尺寸公差为IT6～IT7，形状误差不应超过孔径尺寸公差的一半，严格的可另行规定。 2)孔与孔的位置精度 同轴线上各孔不同轴或孔与端面不垂直，装配后会使轴歪斜，造成轴回转时的径向圆跳动和轴向窜动，加剧轴承的磨损。同轴线上支承孔的同轴度一般为φ0.01?0.03mm。各平行孔之间轴线的不平行，则会影响齿轮的啮合质量。支承孔之间的平行度为0.03?0.06mm，中心距公差一般为±0.02?0.08mm。 7.3.1 概述 3)孔和平面的位置精度 各支承孔与装配基面间距离尺寸及相互位置精度也是影响机器与设备的使用性能和工作精度的重要因素。一般支承孔与装配基面间的平行度为0.03?0.1mm。 4)主要平面的精度 箱体装配基面、定位基面的平面度与表面粗糙度直接影响箱体安装时的位置精度及加工中的定位精度，影响机器的接触精度和有关的使用性能。其平面度一般为0.02?0.1mm。主要平面间的平行度、垂直度为300：（0.02?0.1）mm。 5)表面粗糙度 重要孔和主要平面的表面粗糙度会影响结合面的配合性质或接触刚度，一般要求主要轴孔的表面粗糙度为Ra0.8～0.4μm，装配基面或定位基面为Ra3.2～0.8μm，其余各表面为Ra12.5～1.6μm。 7.3.1 概述 3．箱体的材料及毛坯 箱体的材料一般采用铸铁，选用HT150?350，常用HT200。因为箱体零件形状比较复杂，而铸铁容易成形，且具有良好的切削性、吸振性和耐磨性。结构小而负荷大的箱体可采