半导体硅材料最新发展状况.docVIP

国内外半导体硅材料最新发展状况 ?一、半导体硅材料的现状 ????在当今全球超过2000亿美元的半导体市场中，95％以上的半导体器件和99％以上的集成电路(LSI)都是用高纯优质的硅抛光片和外延片制作的。在未来30-50年内，它仍将是LSI工业最基本和最重要的功能材料。半导体硅材料以丰富的资源、 优质的特性、日臻完善的工艺以及广泛的用途等综合优势而成为了当代电子工业中应用最多的半导体材料，它还是目前可获得的纯度最高的材料之一，其实验室纯度可达12 个“9”的本征级，工业化大生产也能达到7～11个“9”的高纯度。 由于它的优良性能，使其在射线探测器、整流器、集成电路(IC)、硅光电池、传感器等各类电子元件中占有极为重要的地位。同时， 由于它具有识别、存储、放大、开关和处理电讯号及能量转换的功能， 而使“半导体硅”实际上成了“微电子”和“现代化电子”的代名词。 ????半导体硅材料分为多晶硅、单晶硅、硅外延片以及非晶硅、浇注多晶硅、淀积和溅射非晶硅等。自从60年代被广泛应用于各类电子元器件以来，其用量平均大约以每年12-16％的速度增长。目前全世界每年消耗约18,000-25,000吨半导体级多晶硅，消耗6000-7000吨单晶硅。1999年，全世界硅片产量45亿平方英寸，2000 年其产量更高。目前全世界硅片销售金额约60-80亿美元。 ????现行多晶硅生产工艺主要有改良西门子法