焊接冷裂纹课件.ppt

（三）氢的有害影响 氢的有害影响在前面已做了初步的讨论，这里是从焊接接头局部区域由于缺口效应，应力集中，微区应变，微观缺陷，以及冷却条件等所造成的氢聚集来说明氢的有害作用。 焊接完了的瞬间，可以认为焊缝金属中的氢是均匀分布的，在冷却过程中，除向表面逸出氢之外，还向母材热影响区扩散。然而，这种扩散是不均匀的，常在有塑性应变和微观缺陷的部位发生氢的聚集，使这个部位很快达到临界氢浓度。关于焊接区氢浓度聚集及其瞬态分布的测试工作至今尚未解决，目前主要采用有限元分析和借助计算机进行计算。 HT80钢开60°V形坡口在拘束条件下对接，采用软质焊缝（低匹配）和硬质焊缝（高匹配）两种情况，在熔合线和焊根处的塑性应变如图5-64所示。 根据应变产生位错及捕捉氢的原理，利用有限元和计算机进行解析，绘制出氢浓度的分布曲线如图5-65所示。 由图看出，在熔合线和焊根部位使氢发生聚集，特别是采用硬质焊缝时，焊根处氢浓度聚集严重，C/Co可达5.25之多。由此可见，采用合适的软质焊缝，将会降低氢聚集的程度，从而有利于防止冷裂纹。 此外，改变坡口形式(改善应力集中程度)和采用预热、后热等，均可不同程度地降低氢的聚集。 氢在扩散过程中，由于金属组织和微观结构的变化，常在熔合区附近发生氢的聚集，造成这个部位某一时间内氢量增高。图5-66是氢气泡动态逸出实验中所拍摄的照片。由图看出，焊后10min氢气泡急剧逸出，而焊后60min氢气泡大部分逸出表面，但有相当数量的氢聚集在熔合区。 (四)焊接工艺对冷裂纹的影响 施工中所采用的焊接工艺，如焊接材料、焊接线能量、焊前预热、后热、多层焊，以及焊接顺序等对冷裂纹均有不同程度的影响。 1．焊接线能量的影响 对于一些重要结构，应严格控制焊接线能量。焊接线能量过大，会引起近缝区晶粒粗大，降低接头的抗裂性能；焊接线能量过小，又会使热影响区淬硬，也会不利于氢的逸出，故而也增大冷裂倾向。因此，对于不同钢种应选用最佳的焊接线能量。 2．预热的影响 预热可以有效地防止冷裂纹，但合理地选择预热温度是十分重要的。预热温度过高，一方面恶化了劳动条件，另一方面在局部预热的条件下，由于产生附加应力，反而会促使产生冷裂。因此，不是预热温度越高越好，而应合理地选择预热温度。 关于合理确定预热温度，多年以来已经做了许多研究。并建立了一些确定预热温度的公式。除了前边的5-20之外，如果熔敷金属中氢含量高于5mL/100g,可采用如下公式： 对于国产低合金高强钢，根据插销实验，建立了如下的预热温度经验公式： 式中 [H]—熔敷金属中扩散氢含量（ml/100g) —被焊金属的抗拉强度 δ —板厚（mm） 为了方便起见，根据钢种Pcm和板厚也可以在图5-67上确定所需的预热温度。也可以根据Pw 在图5-68上查出不产生冷裂所需的预热温度。 （5-36） （5-37） （5-38） 3.焊后后热的影响 许多实验表明，焊后进行紧急后热，可以使扩散氢充分逸出，在一定程度上有降低残余应力的作用，也可适当改善组织，降低淬硬性。 另一方面，从改善劳动条件出发，选用合适的后热温度，可以适当降低预热温度或者代替某些重大焊接结构的中间热处理。例如HT80高强钢由于采用后热（200℃，1h）可降低预热温度近100℃，见表5-12所示。 是否进行后热 板厚δ（mm） 25 25-38 38-50 不进行后热 165℃ 180℃ 200℃ 进行后热 75℃ 85℃ 90℃ 表5-12 预热温度 工程上如何正确选择后热温度已进行了许多研究，对于碳钢和低合金钢的焊接，日本荒川等人提出了后热温度Tp与钢种化学成分的经验公式： 由式（5-39）可见，碳当量越高，所需的后热温度也越高。国内一些常用的低合金钢经试验表明，避免冷裂纹的后热温度及后热时间如图5-70所示。由图可知，后热温度越高，所需后热的时间越短。例如厚壁容器，焊前预热130℃，后热150℃时，所需后热时间3.5h，而后热280℃时，仅需后热时间45min。 实验研究表明，后热不仅能消氢，也能韧化热影响区和焊缝的组织，特别是对一些淬硬倾向较大的中碳调质钢效果更加明显。例如，焊接30CrMnSiNi2A超高强钢时，经250℃预热，260℃后热1h，发现热影响区出现9.8%的残余奥氏体，其基体为板条马氏体为主，带有少量下贝氏体的显微组织。 残余奥氏体以薄膜状形态分布在马氏体的板条之间，它既韧化了组织，又阻碍了氢的扩散，对防止冷裂纹是有