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葵花寶典 [1]起源 軟式印刷電路板（Flexible Printed Circuit FPC）於1959年左右因宇宙開發及軍需開發而被美國實用化；如今則被使用在民生用的電路機器和產業用的電子機械類等，且因為小型輕量化、設計組立的簡素化及高密度化等優點而被廣泛的使用。 為了因應社會的需求及提供信賴性高的FPC的立場，我們必須以更高質的技術應對，所以在製品產出時，於製品構成、使用目的、製造工程及條件等方面有所理解後，才能對製品的品質及機能有對應著眼。 壓著工程在FPC的制程中為一重要的工程，通常在FPC製造作業中稱之為壓著工程，包含材料製造時的銅張板製造、線路成形後的保護膠片貼合及補強材貼合的熱壓著方法等。 [2]壓著工程關連的材料、機械相關知識 2-1.材料 （1）保護膠片（Cover Film） ．FPC界以 Cover Line、Over Line稱呼，MEKTRON社內對印刷電路版（PCB）及FPC的導體保護覆蓋膠片以Cover Film統一稱之。 ．保護膠片的作用在防止導體被接觸、迴路環境條件的保護及耐曲性的良化等。 ．價格較低、泛用FPC材料PET(Polyester)膠片，使用在電話機、自動車及印表機等，缺點為本身的耐熱性較低，半田時須特別注意。 ．半田接續方式，一般而言耐熱性較佳材料的場合使用，如Polyamide(PI);和PET比較Polyamide價格較高，但擁有耐熱性，寸法安定性及半田加工性等優點，手錶、電算機等廣泛被使用。 ．保護膠片為規定厚度的接著劑塗布，再貼合保護用的離型紙；使用物件製品的設計式樣寬度大小進行開縫（離型紙不切斷），並於Connect部、半田附著Land部及設定孔等進行穴拔。 ．保護膠片厚度有1/2mil、1mil、2 mil、3 mil及5 mil等（1 mil=25μm=0.025mm） (2)銅張板（Copper-Clad Lamination） ．PI膠片或是PET膠片與單面、還有雙面的迴路導體作用的銅箔貼合，通常以銅張積層板稱之。 ．1/2mil~5mil膠片和1/2oz、1oz及2oz的電解銅或是壓延銅組合使用。 備記欄： 1oz原為重量的單位 1oz=1/6pound=28.35g 1oz=35μm 當1ft2(平方feet)的重為1oz 2oz=70μm 則以1oz來表示銅箔的厚度 當1ft2(平方feet)的重為2oz時 則以2oz來表示銅箔的厚度 ．迴路成形時的耐藥性、在各種環境時少有品質低下情況及軟式印刷迴路板使用所有須耐用的事 等的特性要能夠滿足。 （3）接著劑（Adhesive） ．FPC的製造，接著劑是處於重要的位置，接著劑左右了FPC的性能及品質。 ．接著劑有銅張板用、保護膠片用及補強材用等，依其使用目的及性質不同而選用。 ．接著劑又分熱硬化及熱可塑性型 熱硬化型接著劑：Epoxy(環氧基)系、Phenol（酚）系及Acryl(丙烯)系等，加熱後成可塑之流動性，其硬化之後再加熱就不再具有可塑性了。 熱可塑性接著劑：一般以Hot Melt稱之，常溫時呈硬化狀態，加熱後軟化和被著體溶著，冷卻後再度呈硬化狀態的特性。 （4）粘著劑（Pressure Sensitive Adhesive） ．特別地要求耐熱性及接著力時使用接著劑，粘著劑單單只是使用作為FPC的補強作用的場合， 為極低壓且簡單地和其他材料接著的感壓型接著劑。 （5）補強板（Stiffener Board） ．部品實裝或是裝置本體的設定作業性的改善目的時，FPC的一部分和接著材及接著劑貼合，如 Phenol板及Glass Expoxy板等處理的材料。 2-2Press機械 （1）多段式蒸氧Press（傳壓） ．形式為多段式加熱型Press，加熱及冷卻均有的壓著機台；因此電氣、蒸氣鍋爐及冷卻水相關的附帶設備是必要的。 ．壓著能力為125Ton（臺灣目前名機為150Ton）的緣故，MAT的構成（MAT膠墊材的構成）需考慮的話，幾乎均要朝可壓著的方面著想。 （2）IZ Press(小型壓著Press)（快壓機） ．IZ Press:Idle Zero Press ．Mektron以IZ的考慮方向，基於一回能壓著1Sheet的考慮而獨自發展出的Press機台。 ．因為只有電器加熱方式而無冷卻