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微机存储系统 计算机等级考试三级偏软 存储器分类 1）按存储介质分： 半导体存储器、磁表面存储器、光表面存储器； 2）按读写功能分： ROM和RAM； 3）按信息的可保存性分类： 非永久性记忆存储器（断电后信息消失）：RAM 永久性记忆存储器（断电后信息仍保存）：ROM、磁表面或光表面存储器； 4）按在计算机系统中的作用分类： 主存储器（内存）、辅助存储器（外存）、高速缓冲存储器。 存储器的性能指标 1）存储容量：是指存储器可以存储的二进制信息量。 表示方法为： 存储容量 = 存储单元数*每单元二进制位数 2）存取时间和存取周期 ：说明存储器工作速度。 存取时间：从存储器接收到寻址地址开始，到完成取出或存入数据为止所需的时间； 存取周期：连续两次独立的存储器存取操作所需的最小时间间隔；一般略大于存取时间。 3）可靠性：指存储器对电磁场及温度等的变化的抗干扰能力。 4）其它指标：体积、功耗、工作温度范围、成本等。 存储器系统的多层结构 对存储器系统的要求：容量大、速度快、成本低； 存储器系统多层结构：高速缓冲存储器（cache）、主存储器、外存储器； 主存：用来存放计算机运行期间的大量程序和数据，CPU可直接访问，一般由MOS型半导体存储器组成； 高速缓冲存储器（cache）：是计算机系统中的一个高速但容量小的存储器，在中高档微机中用来临时存放CPU正在使用和可能就要使用的局部指令和数据。通常用双极型半导体存储器组成； 外存：用来存放系统程序和大型数据文件及数据库等。外存储器中的数据和程序必须调到内存中CPU才能执行或调用，所以其特点是：存储器容量大、成本低但存取速度慢，目前主要有磁盘、光盘、磁带存储器。 随机存储器RAM 按制造工艺可分为双极型和MOS型。 双极型：用晶体管组成基本存储电路，特点是存取速度快，但与MOS型相比，集成度低、功耗大、成本高，常用来制造cache； MOS型：用MOS管组成基本存储电路，存取速度低于双极型，但集成度高、功耗低、成本低、应用广泛。可分为静态和动态两类。 1）SRAM和DRAM的共同点： ① 断电后内容会丢失； ② 既可读亦可写。 2）区别： ① 从存放一位信息的基本存储电路来看，SRAM由六管结构的双稳态电路组成，而DRAM是由单管组成，是靠分布电容来记忆信息的。 ② SRAM的内容不会丢失，除非对其改写，DRAM除了对其进行改写或掉电，若隔相当长时间时，其中的内容回丢失，因此，DRAM每隔一段时间就需刷新一次，在700C情况下，典型的刷新时间间隔为2ms。 ③ DRAM集成度高，而SRAM的集成度低。 只读存储器ROM 1）掩膜ROM：厂家采用光刻掩膜技术，将程序制入其中，用户使用时，只能进行读操作，不能再改写存储器中的信息； 2）PROM：用户买来可按照自己的需要，进行一次且只能进行一次编程（写操作），一经编程就只能执行读出操作了； 3）EPROM：用户借助特殊手段可写入信息（编程）且能用紫外线擦除信息并可重复编程的ROM； 4）EEPROM：在线电擦除的EPROM。 新型存储器 目前还有新型的可编程的只读存储器 闪速存储器（Flash Memory） 在 RAM 基础上发展起来按内容寻址的存储器 CAM 及专用于显示器的 Video—RAM和一种用铁电薄膜及金属—氧化物—半导体器件结合起来的新型铁电随机存取存储器（FRAM）等。 计算机中存储器的层次结构 存储器与CPU速度差距愈来愈大 DRAM, 硬盘与CPU 之间的速度差距愈来愈大： 什么是cache(高速缓存)？ cache是一种小容量高速缓冲存储器，它由SRAM组成 cache直接制作在CPU芯片内，速度几乎与CPU一样快 程序运行时，CPU使用的一部分数据/指令会预先成批拷贝在cache中，cache的内容是主存储器中部分内容的映象 当CPU需要从内存读(写)数据或指令时，先检查cache中有没有，若有，就直接从cache中读取，而不用访问主存储器 2008年春 65. SRAM和DRAM的下列叙述中，错误的是____。 A．两者的基本（bit）存储电路与原理不同 B．两者都是易失性存储器 C．DRAM能作Cache使用，而SRAM不能 D．DRAM需要刷新，而SARM不需要 2007年秋 下列半导体存储器中，在没有外部供电情况下仍能保存信息的是_______。 ⑴EEPROM ⑵SRAM ⑶DRAM ⑷SDRAM ⑸NOVRAM ⑹FLASH MEMORY A．⑴⑵⑹ B．⑶⑷⑸ C．⑴⑷⑹ D．⑴⑸⑹ 2007年春 65. 下列存储器中，按存取速度由慢到快依次是____。