回流焊工艺参数管理规范.docVIP

回流焊工艺调试管理规程 拟制 日期 审核 日期 批准 日期 修订记录 日期 修订版本 修改描述 作者  目 录 1 目的 4 2 适用范围 4 3 定义----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4 4 职责---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4 5 内容 4 5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义------------------------------------------------------------------------------------4 5.2 回流炉程序命名规则 6 5.3 回流炉程序制作及优化 6 5.4 回流炉程序的使用 7 5.5 回流炉温度的测试-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8 5.6 回流曲线的保存 8 6 注意事项 8 7 参考文档 9 8 补充说明 9 附回流炉标准程序参数设置表： 9 1. 目的 提供一个适用于xxxx公司回流炉工艺参数管理规范 2. 适用范围 适用于xxxx公司SMT生产部回流焊炉规范化管理. 3. 定义 标准炉温程序：以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名的母程序. 炉温测试板：通过高温锡丝将感温线焊接于器件引脚上制作而成的温度测试板 稳定性测试板：将感温线焊接于铝板上制作而成的温度测试板. 炉温曲线：将炉温测试板链接于DATAPAQ上，穿过回流炉采集所得到的温度数据。如图示： 4. 职责 3.1 工程部-----回流炉焊接回流曲线，红胶固化曲线规格的定义。炉温程序管理，包括炉温曲线测试，炉温程序制作及优化。 3.2 生产部-----依据SOP中定义的程序名调用生产程序，调整轨道宽度. 3.4 品质部-----依据SOP中的程序名及参数设置稽核生产程序调用是否正确. 5. 内容 5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义 5.1.1 无铅回流曲线工艺窗口 参 数 工艺规格要求 推荐值 R1指加热斜率 1 oC /S ~3 oC /S 1.5 oC /S T1为恒温区 (150 oC -180 oC之间)持续时间 60S ~100 S 80S T2为高于合金220度以上的时间 30S ~ 60 S（Senju M705） 45S~50S R2指冷却斜率 1 oC /S ~3 oC /S 1.5 oC /S D为峰值温度 230℃~ 250℃ 235℃BGA245℃ 240℃~250℃ BGA: 240℃ 5.1.2 有铅回流曲线工艺窗口 参 数 工艺规格要求 推荐值 R1指加热斜率 1.0 oC /S ~3.0oC /S 1.5 oC /S T1为保温区(120 oC -160 oC之间)持续时间 50S ~ 110S 80S T2为183oC以上持续时间 40S ~ 90S 70S R2指冷却斜率 1 oC /S ~4oC /S 1.5 oC /S D为最大峰值温度 210oC~240oC 220 oC 5.1.3 红胶固化曲线工艺窗口 参 数 乐泰3611 德邦6619 预热段平均温升斜率 1.0℃/S ~3.0℃/S 1.0℃/S ~3.0℃/S 固化温度 125℃以上 150℃以上 固化时间 105S~120S 60S~90S 峰值温度 150℃ 165℃ 5.2 回流炉程序命名规则 5.2.1 标准程序命名规则及使用定义： 标准程序的命名以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名. 制程 标准程序名 适用范围 备注 无铅 红胶制程 / Ka Ban-CEM-1 卡板类CEM-1板材锡膏制程 Ka Ban-FR4 卡板类FR4板材锡膏制程 Tuner Board 高