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SMT焊接和组装 参考手册  版权归AIM 公司所有，任何人不得以绘图、电子版或机械手段包括复印、记录、录音、信息、储存方法以及检索系统或者其它任何方式擅自复制或使用手册的一部分或全部。 本手册由美国出版。 该书作者地址为：美国RI02920克兰斯敦Kenney Drive25号AIM公司 书中的信息有精确的数据做基础，但公司不对这些数据的精确性有明确或暗示性的担保。对由于采用该信息或使用指定的任何材料而造成的损失和伤害，公司不承担义务。  目录 焊膏的使用和环境注意事项 1 SMT印刷 5 印刷缺陷分析 19 元件的贴装 22 回流曲线 25 回流缺陷分析 31 波峰焊 35 波峰焊缺陷分析 37 手工焊接 40 测试 42 术语表/索引 44 参考 48  介绍 这本设计为袖珍型的小册子有助于装配流水线中的工程师评估装配过程中出现的问题。 该册子集中说明了SMT、通孔、手工焊接和测试。为了方便使用，按生产流水线的正常进程划分该册子的章节。 该册子旨在帮你轻松解决日常所遇到的问题。更多的来说，它是一个记忆的唤醒器，而并非一个全面的常见问题处理方案。 希望您在阅读中一次又一次的发现它的有用之处。如需要任何帮助或有任何疑问，请访问我们的网站并跟我们联系。 作者： Karl Seelig/Jim Wertin/David Suraski WWW.AIMSOLDER.COM/CHI 1-800-CALL-AIM（225-5246） INFOR@AIMSOLDER.COM  焊膏的处理 在将焊膏拆除包装之前，许多SMT缺陷就已经出现。这种情况大多是由焊膏的运送、接收、存放以及使用的方法所造成的。通过控制这些操作方式，可以减少或者避免这些问题的出现。下面是一列集中研究解决这些问题的主要因素。 关键词： 热、湿气、冷冻、运送、接收、存储、印刷环境、印刷预备、回温、混和、剪切稀释、重复使用焊膏 由于焊膏是由两种密度不同的成分（金属和焊剂介质）组成的，通常在有些配方中，少量的焊膏会从中分离出来并浮在材料的上层。受热会加剧焊剂与锡膏分离，从而改变焊锡膏的流变性质，降低其应有的流动性。因此，要避免锡膏受热。 湿气会降低其性能，而且可能对锡膏的危害是最大的。这是因为大多数的焊膏都具有吸湿性（吸收水分的倾向），所以必须防止焊膏处于潮湿的环境之下。湿气会导致并加速粉末的氧化，需要更多的催化剂来清洗焊锡粉，从而削弱对焊件和基底的清洗。这可导致湿润不足或非湿润。时期还可以造成坍落，而坍落可引发桥接，在焊膏回流时可引发焊球，可导致焊剂/焊锡飞溅，还可减少粘着时间。 通常，不建议将锡膏冷冻。冷冻会使锡膏中的催化剂从溶剂中析出，从而对锡膏的浸润性产生负面的影响。 为了尽可能避免上述情况的发生，锡膏应采用隔夜交货。锡膏到货后应立即运离接收码头并进行存储。这样做通常可以将材料的保存期延长一倍。最理想的保存环境是冷藏（45oF ± 10oF）。最理想的保存焊膏印刷面的环境是相对湿度为40%-50%，温度为72° - 80°F。 另外，要防止网板区域不要有气流吹动，因为这将会使其干裂。 注：印刷时循环风通过网板表面，有时候是有意为之，有时候却是设计的副产品。通过简单的设计更改就可明显的减少或消除气流吹过网板表面。 焊膏的预备工作是保证焊膏使用性能的关键。不能使用冷却的锡膏，这一点是尤其重要的。因为在低于室内露点下打开冷却的锡膏会使其表面产生冷凝，从而导致坍落、焊剂和/或焊锡飞溅、分离，以及/或其它相关的进程缺陷。为了避免此类现象发生，在使用前应将锡膏彻底回温。冷藏锡膏的回温时间一般为4到6小时。在其彻底回温达到室温之前，切勿拆封、敞开、或混和锡膏。有时候，经过一段时间的解冻过程后，用手触摸锡膏容器或锡膏筒时会感觉到已经回温，但锡膏的内部温度仍有可能低于室温。切勿强行将锡膏加热，否则将发生焊剂分离以及上述由于受热引起的其它问题。  打开冷却的锡膏罐或锡膏筒，并用力混和锡膏使其成乳膏状，虽然如此做也许也能使其有作用，但这不是回温的方法，也不是加热锡膏的正确方式。 锡膏刚充分回温，按一个方向用抹刀将锡膏轻轻的混和1到3分钟，但不要用力过度或持续时间过长。否则会由于稀释过度，而导致坍落和/或桥接。 从网板上取下的用过的锡膏可分开存放在另外的容器中，以备再用（虽然不推荐如此做法）。为了提高锡膏的性能，用过的旧锡膏应与同量的新锡膏一起混和在用于印刷。为了使印刷质量。。。新、旧锡膏的比例是可以变化的。最好是每档或每天都加入少量的旧锡膏，确保在清洗上一档或上一天的网板前用完所有旧锡膏。  我们注意到，许多公司为了避免发生潜在的进程问题，他们选择丢弃旧锡膏。 切勿将旧锡膏和新锡膏存放在同一个容器中。否则新锡膏将受潮或受污染而导致性能退化。 SMT印刷 为自