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挠性微带天线制作技术探析 　　【摘 要】本文对挠性印制线路进行了简单的介绍，探讨了利用刚性印制板生产线，制作2.5米长挠性印制天线的方法，并对制作技术做了详细说明。 【关键词】挠性印制线路；工艺；天线 一、概述 挠性印制线路在电子互连技术方面的优越性非常显著，它具有质量轻、介质层薄且均匀、传热通道短、体积小、结构灵活等特点，可以作动态弯曲、移动、扭转而不会损坏导线。挠性印制线路具有优良的电性能，均匀的介质层、导电层和稳定的介电常数，在相对平整的基材表面制作精细线宽和间距的能力，这些特性有利于阻抗控制、信号传输速度和布线能力；良好的散热性能让组件易于降温；较高的玻璃化温度保证组件在更高的温度下工作良好。 二、挠性基板材料 挠性覆铜板由基板材料（绝缘材料）、粘接剂、金属导体层（铜箔）和覆盖膜组成。基板材料必须是可弯曲的绝缘薄膜，作为载体，它要具有良好的力学性能和电气性能，常用材料有聚酯和聚酰亚胺薄膜。铜箔覆盖在基板材料上，经过选择蚀刻形成导电线路，由于压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20%～45%，电解铜箔的延伸率为20%～ 45%，所以挠性覆铜板多选用压延铜箔。我们选用的材料是九江福莱克斯的LPIIED35/S-FR-500，总厚度0.082mm，基材PI厚度0.025mm，铜箔厚度0.035mm， 胶层厚度0.022 mm。 三、挠性微带天线印制板设计要求 （1） 线路板的电性能特性是设计时首先应考虑的，一般说来聚酰亚胺薄膜的介电性能好于聚酯薄膜的介电性能，同时介电性能还与导体的布置、尺寸以及导体与介质基体的几何尺寸有关。 （2） 线路板的机械性能也应考虑，挠性介电材料在加工过程中有膨胀或收缩的趋向，并且这些尺寸变化率比刚性材料尺寸变化率要大，设计时应了解尺寸变化率并且在空间设计和部件的安装过程中允许有较大的公差。在通常情况下，挠性材料在纵向上会收缩，而在横向上有少许的膨胀。聚酰亚胺薄膜一般在纵向上尺寸的变化应是0.2%。特别注意，导线布置图应在允许的尺寸变化范围内进行调整。 （3） 设计应考虑挠性线路可能承受的最高温度、湿度以及是否暴露于腐蚀性的化学介质中，绝缘材料和导体材料能否在这些环境状态中保持其原有的功能特性。线路板的特性符合应用的范围能维持可靠性多长时间。 四、挠性微带天线印制板制作工艺流程 我们采用的是非连续法（片材加工法）制造工艺流程：光绘→下料→图形转移→蚀刻、去膜→浸锡→冲（挖）孔、外形加工 4.1 光绘底片 由于我们的光绘机无法绘制2.5m长的底片，只能绘制660 mm *508mm的底片，所以采用添加对位孔，分段绘制，然后按对位孔拼接成一个完整的底片。这样，底片就不可避免地产生搭接，在处理文件时，必须把搭接位置选在线条少、线条相对较宽的图形部分，避免搭接处选在线条多、线条细、对设计性能影响大的位置，因为搭接处容易产生虚光，影响线宽精度。 4.2 下料 下料是将原材料裁切成加工工艺所要求的尺寸，挠性板的下料有自动下料和手动下料。下料时要对材料进行外观检查，材料表面应无手印、氧化、麻点、折痕、划伤等缺陷，板边必须平整、无毛刺。挠性板材料软且薄，加工和持拿时很容易弄皱铜面，因此加工持拿要十分小心。拿放材料时要尽量提材料的对角，小心轻放，以免材料皱折、划伤或损伤等，对压延铜的覆铜板，下料时要注意铜箔的压延方向。 4.3 图形转移 图形转移的抗蚀层有干膜和湿膜两种。干膜进行图形转移的工艺流程：贴膜前基板处理→贴膜→定位→曝光→显影→修板。 湿膜进行图形转移的工艺流程：涂覆前基板处理→涂覆→烘烤→定位→曝光→显影→修板。 两种流程都在挠性天线加工中进行了应用，经过反复对照试验，由于湿膜烘烤比较麻烦，我们生产中采用干膜图形转移工艺流程。 （1） 贴膜前基板处理 为保证抗蚀层与铜箔表面牢固结合，要求铜箔表面无氧化层、指印及其他污物，无钻孔毛刺。为增大抗蚀层与铜箔的接触面积，还要对铜箔做微蚀处理。处理的方法有三种：喷砂研磨法、化学处理法和机械研磨法。 由于挠性板材易变形、弯曲，根据我们生产实际，贴膜前基板处理采用手工刷洗。板材持拿时同样要十分小心，不能使板材折皱，因为板材的凹痕或折痕会造成干膜贴不紧、干膜起翘，曝光时底版无法与基板贴紧造成图形偏差，蚀刻断线。 理论上，铜表面经过清洗和粗化后，铜表面粗糙度峰谷值应在2～2.5微米之间，两峰间距在3～4微米之间时，干膜与铜面可达到最佳的附着力。 （2） 贴膜 干膜光致抗蚀剂由聚酯薄膜、光致抗蚀剂及聚乙烯保护膜三部分组成。聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体，使感光胶层涂覆成膜。聚酯薄膜在曝光之后、显影之前除去，防