第八章 陶瓷材料的制备.pptVIP

第八章 陶瓷材料的制备 2. 陶瓷材料的定义 3. 陶瓷材料的分类 （1）根据陶瓷坯体结构及其基体物理性能的差异，陶瓷制品可分为： （2）根据概念和用途不同，可分为两大类： 4. 陶瓷材料的特性 陶瓷材料具有很多优良的特性，如： 具有熔点高、硬度大、耐腐蚀、抗氧化、化学稳定性好和强度高等优点。 能够在各种苛刻的环境下工作，具有广泛的用途，是一种重要的结构和功能材料。 但，陶瓷材料塑性变形能力差，易发生脆性破坏，不易加工成型。 5. 陶瓷材料的组成相及其结构 （1）陶瓷的晶体结构 晶体相是陶瓷材料中最主要的组成相，尤其是主晶相——决定陶瓷的物理化学性能。 例如： Al2O3刚玉瓷，晶体组成结构紧密，具有机械强度高，耐高温，耐腐蚀性能。 BaTiO3，PbTiO3瓷：晶体在居里点附近有很大的介电常数，可组成性能优良的介电陶瓷。 （a） 氧化物结构 氧化物结构通常以离子键结合：AmXn，一般，r氧r阳。 结构特点：以大直径的氧离子作为骨架，组成六方或面心立方紧密堆积点阵，小直径的阳离子处于骨架的间隙处。 最简单的氧化物型——AX型 如：MgO，NaCl，MnO，CaO等。 AX2和AX3型——有较多的阳离子空位 加上外场，可发生阳离子的定向迁移， 故这类氧化物具有导电性。 （c）其他类型的晶体结构 （d）陶瓷材料中的晶体缺陷 （2）玻璃相结构 （3）气相 各种陶瓷材料中气孔的含量差别很大，可以在0~90%之间变化，一般为5~10%（体积比）。 分为开口气孔和闭口气孔。 开口气孔影响材料透气性、真空致密性、催化反应表面活性和化学腐蚀性。 还使陶瓷材料导热率下降，介电损耗增大、抗电击穿强度降低。 气孔还是应力集中的地方，并且有可能直接发展成为裂纹，将使材料强度大大降低。 因光线散射而使陶瓷的透明度降低。 另一方面，制备比重小、绝热性好的陶瓷，则希望含有尽可能多的、大小一致、分布均匀的气孔。 气孔相可以通过显微镜测定，对于很小的气孔，则可以用X射线小角散射法测定。 （4）结论 陶瓷材料几乎都是由一种或多种晶体组成。 晶体周围通常都被玻璃体包围着，有时在晶体内或晶界外还有气孔。 由不同种类、不同数量、不同形状和分布的晶体相、玻璃相和气相就组成了具有各种物理和化学性能的陶瓷材料。 （1）传统陶瓷的原料 （2）坯料的制备 坯料——是指将陶瓷原料经挑选、破碎等工序后，进行配料，再经混合、细磨等工序后得到的具有成型性能的多组分混合物。 在坯科制备过程中质量应符合下列要求： (a)坯料的成分应和配方一致，不能有杂质混入。 (b)各种组分混合要均匀，包括主要原料、水分和塑化剂等在坯料中都应均匀分布，否则会出现组分偏析，从而影响产品质量。 (c)各组分的颗粒度要符合要求．以减少成型和干燥过程中的废品。 (d)可塑和注浆成型用的坯料中空气含量应尽量减少，以免降低坯体的强度和产品的机电性能。 （3）成形 成形——将制备好的坯料用各种不同的方法制成具有一定形状和尺寸的坯件（生泥）。 成形方法分为三类：可塑法、注浆法和压制法。 （4）坯体干燥 干燥是借助热能使坯料中的水分汽化，并由干燥介质带走的过程。 这个过程是坯料和干燥介质之间的传热传质过程。对注浆成型的坯件来说，干燥过程尤显重要。 （5）上釉 釉是附着于陶瓷坯体表面的连续玻璃质层，具有与玻璃相类似的物理与化学性质。 正确配合釉层可增加陶瓷的强度与表面硬度。 施釉方法可以分为浸釉法、喷釉法、浇釉法、刷釉法。 （6）烧结 随着温度的上升和时间的延长，固体颗粒相互键联，晶粒长大，空隙(气孔)和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，最后成为坚硬的具有某种显微结构的多晶烧结体，这种现象称为烧结。 6. 传统陶瓷的制备工艺 坯料制备 成型 烧结 可塑性原料 是一种含水的硅酸盐矿物。 具有独特的可塑性和结合性。 非可塑性原料 化学成分为SiO2， 在加热过程中会发生晶型的转变。 非可塑性原料 属于网架状硅酸盐结构 起到高温热塑作用与高温胶结作用，防止高温变形。 构成瓷的玻璃基质。 石英 长石 黏土 可塑性原料 起塑化和结合作用，赋予坯料以塑性和注浆成形性能，保证干坯强度和烧结后的各种使用性能。 是成形能够进行的基础，也是黏土质陶瓷的成瓷基础。 非可塑性原料 降低坯体的黏性，提高液相黏度，防止高温变形，冷却后在瓷坯中起骨架作用。 坯料制备一般包括配料和坯料混合制备两部分。 根据含水量不同，坯料分为三类： 注浆料、可塑料和压制粉料。 可塑坯料的制备 对可塑坯料的要求：在含水量低的情况下有良好的可塑性，同时坯料中各种原料与水分应该混合均匀以及含空气量少。 流程一 流程二 流程三 流程四 注浆坯料的制备 对注浆坯料的要求：在含水量较低的情况下具有良好的