- 1、本文档共6页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
如静电除-易迪拓培训
静电是人们非常熟悉的一种自然现象。静电的许多功能已经应用到军工或民
用产品中,如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。然而,静电放电
ESD (Electro-Static Discharge)却又成为电子产品和设备的一种危害,造成电
子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。现代半导体器件的规模越来越大,工作
电压越来越低,导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。ESD
对于电路引起的干扰、对元器件、CMOS 电路及接口电路造成的破坏等问题越
来越引起人们的重视。电子设备的 ESD 也开始作为电磁兼容性测试的一项重要
内容写入国家标准和国际标准。
1.静电成因及其危害
静电是两种介电系数不同的物质磨擦时,正负极性的电荷分别积累在两个特
体上而形成。当两个物体接触时,其中一个趋从于另一个吸引电子,因而二者会
形成不同的充电电位。就人体而言,衣服与皮肤之间的磨擦发生的静电是人体带
电的主要因之一。
静电源与其它物体接触时,依据电荷中和的机理存在着电荷流动,传送足够
的电量以抵消电压。在高速电量的传送过程中,将产生潜在的破坏电压、电流以
及电磁场,严重时将其中物体击毁,这就是静电放电。国家标准中定义:静电放
电是具有不同静电电位的特体互相靠近或直接接触引起的电荷转移
(GB/T4365-1995 ),一般用 ESD 表示。ESD 会导致电子设备严重损坏或操作
失常。
静电对器件造成的损坏有显性和隐性两种。隐性损坏在当时看不出来,但器
件变得更脆弱,在过压、高温等条件下极易损坏。
ESD 两种主要的破坏机制是:由 ESD 电流产生热量导致设备的热失效;由
ESD 感应出过高电压导致绝缘击穿。两种破坏可能在一个设备中同时发生,例
如,绝缘击穿可能激发大的电流,这又进一步导致热失效。
除容易造成电路损害外,静电放电也极易对电子电路造成干扰。静电放电对
电子电路的干扰有二种方式。一种是传导干扰,另一种是辐射干扰。
2.数码产品的构造及其 ESD 问题
现在各类数码产品的功能越来越强大,而电路板却越来越小,集成度越来越
高。并都或多或少的装有部分接口用于人机交互,这样就存在着人体静电放电的
ESD 问题。一般数码产品中需要进行 ESD 防护的部位有:USB 接口、HDMI
接口、IEEE1394 接口、天线接口、VGA 接口、DVI 接口、按键电路、SIM 卡、
耳机及其他各类数据传输接口
ESD 可能会造成产品工作异常、死机,甚至损坏并引发其他的安全问题。
所以在产品上市之前,国内或国外检测部门都要求进行 ESD 和其它浪涌冲击的
测试。其中接触放电需要达到±8kV,空气放电需要达到±15kV,这就对 ESD 的
设计提出了较高的要求。
3.数码产品中 ESD 问题解决与防护
3.1 产品的结构设计
如果将释放的静电看成是洪水的话,那么主要的解决方法与治水类似,就是
“堵”和“疏” 。如果我们设计的产品有一个理想的壳体是密不透风的,静电也就无
从而入,当然不会有静电问题了。但实际的壳体在合盖处常有缝隙,而且许多还
有金属的装饰片,所以一定要加以注意。
其一,用“堵”的方法。尽量增加壳体的厚离,即增加外壳到电路板之间的距
离,或者通过一些等效方法增加壳体气隙的距离,这样可以避免或者大大减少
ESD 的能量强度。
通过结构的改进,可以增大外壳到内部电路之间气隙的距离从而使 ESD 的
能量大大减弱。根据经验,8kV 的 ESD 在经过 4mm 的距离后能量一般衰减为零。
其二,用“疏”的方法,可以用 EMI 油漆喷涂在壳体的内侧。EMI 油漆是导电
的,可以看成是一个金属的屏蔽层,这样可以将静电导在壳体上;再将壳体与
PCB (Printed Circuit Board)的地连接,将静电从地导走。这样处理的方法除
了可以防止静电,还能有效抑制 EMI 的干扰。如果有足够的空间,还可以用一
个金属屏蔽罩将其中的电路保护起来,金属屏蔽罩再连接 PCB 的 GND。
总之,ESD 设计壳体上需要注意很多地方,首先是尽量不让 ESD 进入壳体
内部,最大限度地减弱其进入壳体的能量。对于进入壳体内部的 ESD 尽量将其
从 GND 导走,不要让其危害电路的其它部分。壳体上的金属装饰物使用时一定
要小心,因为很可能带来意想不到的结果,需要特别注意。
3.2 产品的 PCB 设计
现在产品的 PCB (Printed Circuit Board)都是高密度板,通常为4 层板。
随着密度的增加,趋势是使用
您可能关注的文档
- 大地电磁法小极值有用信息提取及数值模拟-中国有色金属学报.PDF
- 大地电磁测深正演和反演研究综述-北京大学学报自然科学版.PDF
- 大地电磁测深资料的去噪方法-石油地球物理勘探.PDF
- 大型体育场看台下新型组合式V形钢管混凝土柱结构体系施工技术.PDF
- 大型露天煤矿开发的生态影响评价-环境科学学报.PDF
- 大城国小91学年校务简介-彰化中和国民小学.PPT
- 大学物理试验分光计调节与棱镜顶角测定-河南理工大学物理试验中心.PPT
- 大学生-心理健康教育中心-江苏大学.PPT
- 大学生创新训练计划项目项目研究成果概述项目名称斗拱抗震机理.DOC
- 大学英语教学生态教师认知与教学科研-上海外语教育出版社.PPT
文档评论(0)