浅论浮法玻璃生产线锡槽底砖的设计施工方案.doc

浅论浮法玻璃生产线锡槽底砖的设计施工方案 前 言 锡槽是浮法玻璃成型的关键设备，为了提高玻璃质量，众多玻璃 厂家在锡槽建设过程中，对锡槽设计及制作非常重视。以下从锡槽底砖设计及施工方面进行讨论，依次达到提升锡槽档次，提高玻璃质量的目的。 在制定锡槽底砖施工方案时，传统方法是为了防止锡液进入底砖下部及锡液下渗对固定螺栓的侵蚀，锡槽底砖底部与底钢板之间间隙设置较小。为保证底砖膨胀时不被损坏，锡槽底砖之间间隙按一般膨胀系数理论进行预留，取值较大。同时对底砖上表面要求较松。在锡槽底砖施工时，锡槽底砖上平面应平整，相邻底砖上表面平整度应＜1mm，这样的锡槽更有利于提高浮法玻璃质量。若锡槽上表面平整度＞1mm，相邻两块底砖之间存在高度差，即每个局部区域锡液与底砖上平面形成微小高差。致使当锡液随玻璃带移动、流向锡槽的后端及回流过程中，而引起锡液局部受阻、波动，对锡液形成向上的微冲力，直接作用于玻璃的下表面而影响玻璃的质量。 施工设计方案技术改进 我们认为传统设计思路过于侧重锡槽底砖的底部间隙，以确保固 定螺栓不被侵蚀，而忽视了底砖上表面的高差，同时底砖之间的间隙不尽合理。这给我们提出了一个问题，在锡槽底砖设计及施工过程中，如何应用先进理念，即在保证底砖上平面的同时，减少锡液的下渗，保证底砖底部与底钢板的间隙设计合理，达到提高锡槽质量的目的。对此我们制定了完善的措施并在浮法线建设中予以实施，效果较为理想，阐述如下： ⑴ 针对槽底钢板焊接易变形的特点，我们制定了一套完善的施工 方案。 选用了焊接性能好、塑性及韧性高的15#钢，焊接方法采用了 Ⅰ形带垫板式的自动埋弧焊法； 焊接从锡槽首端开始，固定第一块钢板，与之焊接的钢板采用 活动形式，在底壳框架上调平找正，上置两根L=7米的工字钢（63C）； ③焊缝起始端设置引弧板，焊缝下设置δ=10mm的通长衬板，钢 板之间的间隙为5mm； ④焊缝下方设置顶紧装置，预防焊接变形； ⑤焊接参数采用电流I=300A、行走速度V=200mm/min进行两次焊 接。这样焊接后，焊缝外观光滑，整体变形量较小。同时要保证槽底钢板焊接后的平整度，在底钢板和壳体之间的间隙必须用薄钢板添实塞满，以避免焊接完毕后的槽底钢板变形。采用此工艺对槽底钢板施焊后，平整度可控制在±0.5mm之间。对焊缝X光片抽检及100%超声波检测，均达到了Ⅰ级焊缝标准。我们对集团的4条不同施工方法的浮法生产线进行比较，结果见表1。 ⑵ 在底砖施工前须对其水分进行检测，以确定锡槽的烘烤速度 和时间，做到有据可依。同时，计算底砖的膨胀量也很重要，底砖膨胀量理论上通常按下述计算： 表1 不同施工方法结果比较 浮法1线 浮法2线 浮法3线 浮法4线 焊接方法 手工电弧焊，V形坡口 自动埋弧焊带垫板式，V形坡口 自动埋弧焊带垫板式，Y形坡口 自动埋弧焊，I形带垫板式焊接 焊接钢板固定方法 两焊接钢板固定 两焊接钢板固定 一块固定一块活动 一块固定一块活动 钢板平整度 ±2.5mm ±2mm ±1mm ±0.5mm 焊缝等级 Ⅲ级 Ⅱ级 Ⅰ级 Ⅰ级 假设锡槽总长L为50米，锡槽从冷态到热态膨胀量为：⊿L=70mm，锡槽底砖长度尺寸L1为900mm，底砖在600-1000℃之间的膨胀系数α为7.03×10-6/℃，那么： 锡槽由冷态到热态，由于钢结构伸长而分配在每块底砖的平均膨胀量⊿L2为 ⊿L2=⊿L×L1/L=1.26mm 不同温度区间每块底砖的膨胀量⊿L3=α×L1×⊿T，为简化数据，分段计算： 高温区（900-1050℃）⊿L3≈6.3 mm 中温区（750-900℃）⊿L3≈5.3 mm 低温区（600-750℃）⊿L3≈4.3 mm 锡槽底砖高、中、低温区理论膨胀缝按⊿L=⊿L3-⊿L2-0.5计算结果分别为：4.54mm、3.54mm、2.54mm。 锡槽烘烤过程中的数据表明，理论预留量往往偏大，预留的胀缝不严。这是由于每块底砖由4根螺栓固定并用石墨及特制封孔料灌封，黏土底砖膨胀时受到约束所致。根据经验，我们对理论计算结果进行修正，修正系数取0.71，理论膨胀量与实际膨胀量具体数值见表2 表2 锡槽各段长度方向/宽度方向膨胀量比较 高温区底砖 中温区底砖 低温区底砖 理论膨胀量/mm 4.54/2 3.54/2 2.54/2 实际膨胀量/mm 8.2/1.8 2.5/1.5 1.8/1.5 ⑶ 锡槽底砖在生产工艺上分为捣打型和振动型两种。捣打型密度小、结构较为松散，而振动型优于捣打型，外表光滑，外形加工尺寸较易控制。因此在选用时应尽量选择振动型底砖，以保证底砖的施工质量。 结 语 实践证明，通过对浮法生产线锡槽底砖的施工设计方案的改进， 提升了锡槽的设计、施工质量，对减少玻