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* 錫膏 信賴性試驗項目 ◎測試項目與檢測設備材料項目 JIS-Z-3197之6.1篇 電子天秤 助銲劑含量 8 電子遷移試驗 表面絕緣組抗 錫球殘留試驗 印刷性試驗 黏著指數試驗 黏度試驗 黏著力試驗 崩塌性試驗 錫粉粒徑與形狀 水溶液抵抗試驗 潤濕性試驗 擴散性試驗 銅板腐蝕試驗 銅鏡試驗 鉻酸銀試驗 鹵素含量試驗 測試項目 JIS-Z-3284之附件5 印刷機 14 JIS-Z-3284之附件11J-STD-005之3.7 陶瓷基板 15 JIS-Z-3284之附件3J-STD-004之3.2.4.5 恆溫恆濕箱 16 JIS-Z-3284之附件6J-STD-005之3.5 黏度計 12 JIS-Z-3284之附件6之5.2篇 黏度計 13 JIS-Z-3284之附件14Bellcore 恆溫恆濕箱 17 JIS-Z-3284之附件9J-STD-005之3.8 Tackiness Tester 11 JIS-Z-3284之附件7J-STD-005之3.6 印刷機,reflow 10 JIS-Z-3284J-STD-005之3.3 顯微鏡,含氧量與3D測定儀 9 JIS-Z-3197之6.7篇 電導度計 7 JIS-Z-3284之附件10J-STD-005之3.9 沾錫天秤 6 JIS-Z-3197之6.10J-STD-004之3.2.7.2 銅板 5 JIS-Z-3197之6.6.1 銅板 4 JIS-Z-3197之6.6.2J-STD-004之3.2.4.1 銅鏡 3 J-STD-004之3.2.4.2.1 鉻酸銀試紙 2 JIS-Z-3197之6.5JIS-Z-3284之4.2 自動滴定儀 1 備註 規範標準 主要設備與材料 附註：助銲劑與錫絲僅需測試1-8項以及16-17項 (1)、鹵素含量試驗 a. 目的：檢測助銲劑中的氯或溴離子含量是否符合規範中所列的含量 b. 規範標準：JIS-Z-3197之6.5 JIS-Z-3284之4.2(Flux for solder paste) c. 判定標準：是否符合JIS-Z-3284之4.2的規範內容，內容如下： 助銲劑的品質分類 助銲劑的品質分類依助劑的活性度、助銲劑成份的氯含有量、 絕緣抵抗值、銅板腐蝕及銅鏡腐蝕之有無，如下表之分類。 絕緣抵抗(1) Ω 記 號 活性度 助銲劑成份的氯 含有量% 銅板 腐蝕 銅鏡 腐蝕 條件A(2) 條件B(3) I 低 0.03以下 1×1011以上 5×108以上 無腐蝕 無腐蝕 II 中 0.03以上0.1以下 1×1011以上 1×108以上 無腐蝕 ------- III 高 0.1以上0.5以下 1×1011以上 1×108以上 無腐蝕 ------- 註(1)評價是以96小時後及168小時後的值，24小時後的值如達到96小時後的基準值以下亦可。 (2)條件A:溫度40℃，相對溼度90%，168小時 (3)條件B:溫度85℃，相對溼度85%，168小時 (2)、鉻酸銀試驗 目的： 利用鉻酸銀試紙的顏色變化來檢測助銲劑中氯、溴離子的含量是否過量 規範標準：J-STD-004之3.2.4.2.1 IPC-TM-650之2.3.33 測試方法：將錫膏當中的助銲劑萃取後，再把一滴助銲劑溶液滴於51mm×51mm 的鉻酸銀試紙，約過了10min 後，觀察試紙上顏色的變化。 判定標準：試驗紙不能變為白色或白黃色 附註：此方法屬於定性試驗，詳細內容請參考規範標準 (3)、銅鏡試驗 ????a. 目的：利用銅鏡是否有透光或顏色消失來檢測助銲劑對真空蒸鍍成的銅的侵蝕性。 b. 標準規範：J-STD-004之3.2.4.1 IPC-TM-650之2.3.32 JIS-Z 3197之6.6.2 c. 測試方法：將約0.05ml的助銲劑溶液滴於銅鏡上，並且將銅鏡置於溫度為 23±2℃及相對溼度為50±5%RH的試驗箱中，放置24小時。 d. 判定標準：銅鏡的銅膜不能被除去而透光。 e. 附註：此試驗方法屬於定性測試，詳細內容需參考規範標準。 (4)、銅板腐蝕 a. 目的：檢測錫膏中的活性劑是否有強烈的腐蝕作用。 ? b. 規範標準：JIS-Z-3197之6.6.1 ? c. 測試方法：秤取0.3g錫膏放置於銅板上。將此試驗板放置在220℃的加熱板上，於