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第7章 精密研磨与抛光7.1 研磨7.2 抛光7.3 精密研磨与抛光的主要工艺因素7.4 精密研磨抛光新技术7.5 曲面研磨抛光技术 第7章 精密研磨与抛光研磨与抛光加工是历史最久、应用广泛而又在不断发展的表面微去除加工方法。最近的发展趋势是加工对象从加工金属、玻璃等转化为用于X射线光学元件、电子工业的各种功能陶瓷元器件材料的加工。在现代微电子、信息、光学等领域,为实现功能陶瓷和晶体材料的应有功能,精密研磨与抛光加工必不可少。精密研磨与抛光加工涉及的材料：金属材料，硅、砷化镓等半导体材料，蓝宝石、铌酸锂等光电子材料，压电材料，磁性材料，光学材料等。第1节 研磨一、研磨加工的机理研磨加工：利用硬度比被加工材料更高的微米级磨粒，在硬质研磨盘作用下产生微切削和滚扎作用，实现被加工表面的微量材料去除，使工件的形状、尺寸精度达到要求值，并降低表面粗糙度、减小加工变质层的加工方法。1.硬脆材料的研磨 一部分磨粒由于研磨压力的作用，嵌入研磨盘表面，用露出的尖端刻划工件表面进行微切削加工；另一部分磨粒则在工件与研磨盘之间发生滚动，产生滚轧效果。在给磨粒加压时，就在硬脆材料加工表面的拉伸应力最大部位产生微裂纹。当纵横交错的裂纹扩展并产生脆性崩碎形成磨屑，达到表面去除的目的。研磨脆硬材料时，要控制产生裂纹的大小和均匀性。通过选择磨粒的粒度及控制粒度的均匀性，可避免产生特别大的加工缺陷。2.金属材料