华南理工半导体物理—绪论.ppt

教材及参考书目 《半导体物理学》刘恩科、朱秉升、罗晋生等编著，电子工业出版社 《半导体》(美) R.A 史密斯著，高鼎三译 《半导体物理基础》黄昆、韩汝琦著 《半导体器件 物理与工艺》(美)施敏(S.M.Sze)著，王阳元等译 《半导体物理学》刘文明著 内容简介 绪言 半导体的晶体结构 半导体能带 半导体中载流子的统计分布 半导体的导电性 非平衡载流子 半导体表面及MIS结构 半导体的物理效应 二十世纪是科学革命的世纪，重大的科学发现与理论创新不但改变了科学技术本身，也改变了人们的自然观、世界观，改变了人类社会的文明进程 世界第一只晶体管 世界第一块集成电路（TI，1958)） J. S. Kilby 集成电路的战略地位和关键作用 信息是客观事物状态和运动特征的一种普遍形式，与材料和能源一起是人类社会的三大资源。知识经济的支柱产业—微电子产业和科学技术对我国以及世界经济都有着举足轻重的作用，成为一个国家综合国力的重要标志之一。 微电子芯片和软件是信息产业的基础和核心。原始硅材料经过人们的设计和一系列特定的工艺技术加工创造，将体现信息采集、加工、运算、传输、存储和随动执行功能的信息系统集成并固化在硅芯片上，成为信息化的基础，一芯千金。 现代经济发展的数据表明，GDP每增长100需要10元左右电子信息工业产值和1元集成电路产值的支持。以单位质量钢筋对GDP的贡献为1计算，则小汽车为5，彩电为30，计算机为1000，而集成电路的贡献率则高达2000。微电子技术和产业成为世界各国综合国际竞争力的标志之一。 集成电路产业特点 渗透力强、附加价值高 IC由原材料加工到成为产品，附加价值大幅度增加。IC应用到国民经济各领域，使用价值也大大得以增加。 市场敏感、更新周期短 IC市场敏感和周期短的根源是信息社会中电子整机的需求和更新换代牵引了IC市场发展，IC发展又推动了电子整机的进一步发展。 技术密集、信息含量大 IC的产品设计、制造和封装所用技术与设备融合了材料、器件物理、计算机、光学、化学、真空、精密机械、理化分析等科学技术的最新成就。 投资密集、经济效益好 IC的竞争就是设备、技术和人才的竞争，只有持续不断地增大投入，IC才能形成规模经济，产品才有竞争能力。生产的规模化带来IC产品的低成本和低价格化。当形成规模经济后，IC产业将会产生很高的经济效益。 微电子技术发展规律 1947年，贝尔实验室肖特莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中一个重要里程碑。 1958年，美国TI公司研制出了第一块数字IC，这可以说是半导体史上的革命性突破，随后20年该技术得到了飞速的发展。 自1965年以来，集成电路发展遵循了Intel公司创始人Gordon E. Moore 预言的摩尔定律，即每18个月集成度翻一番。 在21世纪前10年，微电子产业仍将以尺寸不断缩小的硅基CMOS工艺技术为主流。 全球IC市场呈四级化格局 各国、地区集成电路发展模式 美国：科技先导型、军工带动型、海外开拓型 日本：技术引进赶超型、民用电子带动型、市场导向国际竞争型 韩国：政府高强度支持型、引进外资技术型、跨越式发展型 我国台湾省：标准加工工艺型、PC应用带动型、Fabless与设计服务（现处于标准工艺加工世界第一、封装世界第一、设计世界第二；2002年起实施“矽导Silicon Soft计划”，大力推进SoC技术与产业） 台湾地区的矽岛计划（Si-Soft） 在计划构想中，最关键要素是人才、技术、和环境。预期产业规模，每年至少要培养2000名高级集成电路设计工程师。为此，每年拔60名教授名额，广邀SOC设计专长老师，培育SOC设计人才，发挥群聚效应。 台湾大学为应对SOC发展，于2001年8月成立以培养集成电路设计与工艺人才为目的的电子工程学研究所，分成 “集成电路与系统”和“微电子工艺”两个方向，招收博士班与硕士班学生，每年150余人。 台湾清华大学于2000年11月成立集成电路设计技术研发中心，其宗旨为研发具有创新性、前瞻性、或先导性之SOC集成电路设计与测试技术，建立世界一流科技声望，协助提升台湾集成电路产业国际竞争力。 中国的各大经济区域 中国IC的需求与产出间的缺口巨大全球15％的需求，2.6％的产出（2003年） 中国集成电路产业正蓄势待发 2003年中国集成电路市场创下了41.0%的惊人增长率，成为全球市场的最亮点 中央高度关注及重要举措 99年8月，全国技术创新大会召开，中共中央、国务院“关于加强技术创新，发展高科技实现产业化的决定”发表，为我国集成电路设计业的发展奠定基础； 20