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铜防氧化剂产品说明书 M2608 ※ 深圳市贝加尔电子有限公司 ※  目录 1. 工艺简介………………………………………………..2 2. 技术标准及要求………………………………………..2 3. 工艺流程………………………………………………..3 4. 维护及使用……………………………………………..3 5. 相关设备及维护……………………………………… 4 6. 操作条件…………………………………………..……4 7. 前后处理要求及影响……………………………………4 8. 问题分析及处理……………………………… ………..5 9. M2608溶液操作浓度及保护层厚度分析………………6 10.可焊性测试………………………………………………7 11.特性测试…………………………………………………8 1. 工艺简介 铜防氧化剂M2608是适用于双面板,多层板和挠性印制电路板的水溶性预焊剂，用于取代传统的PCB表面处理。该产品可在铜表面及孔内提供一层均匀致密的有机防护涂层(OSP)，保持铜表面的整平性及防止铜面被氧化，并在铜面经多次回流焊的热烘烤后，仍具有优良的可焊接能力。该技术具有工序简单，成本低廉，安全可靠、符合欧美严格的环保要求的特点。 M2608铜防氧化剂的成膜机理是依靠M2608与金属铜表面产生络合反应,形成有机物-金属键。M2608成膜性能远远优于市面上仅适用于单面板和普通双面板的防氧化剂, 防氧化膜可以耐三次以上265℃无铅回流焊后铜面不氧化,膜面基本不变色,不影响可焊性. 2. 技术标准及要求 2.1特性 外观： 淡蓝色透明或半透明溶液 比重： 1.05±0.05（20℃） PH值： 2.00±0.50 2.2操作条件 pH 值 2.30-2.90(最佳2.60) 总酸度 90-130% 浓度 70-110% 温度 35-42℃(最佳38℃) 浸泡时间 40-70秒 搅拌 3-4次/小时 膜厚 0.15-0.30微米 2.3品质要求 2.3.1焊盘铜箔表面呈光泽均匀粉红色，无明显水迹、锈斑及异物。 2.3.2铜箔表面的防护涂层具有良好疏水性能，水滴在其表面呈圆珠状。 2.3.3每班次,从生产线上取板(可用报废板)做可焊性实验——若合格,继续生产;若不合格，则立即停机,检查药水浓度、成份、膜厚等参数，并及时调整。 2.4 成品的储存 建议真空包装，环境室温不超过35℃，存储期不超过一年 **可焊性实验方法及要求： --两次回流焊（顶温265℃ 10秒）或同等条件下的热烘烤，膜面无明显变色，然后波峰焊或浸焊 (265℃ 5-6秒) -- 使用非活性松香型助焊剂 -- 试样铜面的95%以上润湿 -- 孔内要求贯通、浸润（孔内铜厚应保证20微米以上）；贴片焊点饱满，无露铜 3.工艺流程 除油→双水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→吸干→风干→防氧化处理→吸 干→水洗→吸干→风干→干燥→成品 工 位 药水成分 处理时间 温度 其 它 1.除 油 M401 10% 40-60秒 35-45℃ 处理量达300ft2/L时需重新配制 H2SO4 5% 2.双水 洗 自来水 40-60秒 室温 3.微 蚀 SPS 130g/l 30-50秒 25-35℃ a铜含量25g/L,更换溶液 b微蚀深度1－2微米 H2SO4 5% 4.双水洗 自来水 30-40秒 室温 5.酸 洗 H2SO4 3-5% 10-20秒 室温 铜含量20g/L,更换溶液 6.双水洗 纯水 30-40秒 室温 7.风刀吹 室温 8.防氧化 M2608 原液 40-70秒 35-42℃ 循环过滤:3-4次/小时 9.吸 干 室温 10.水 洗 纯水 30-40秒 室温 11.干 板 热风 60-90秒 70-120℃ 确保板内、孔内无水 4. M2608维护及使用 4.1 M2608的开缸及调试 4.1.1 用8：2（V/V）乙醇 ：甲酸溶液清洗缸（器