PCB製程簡介.pptVIP

我司使用钻孔机（HITACHI） 壓合作業简介 壓合的目的? * * PCB制造流程简介(一) 內層～鑽孔 內 層 壓合 鑽孔 发料 電 鍍 外層 防焊 加工 成型 电測 外观檢查 包装出货 製制造主流程 廠內料号简介 63 B 2 050 B 層次碼 客戶码碼 產产品编号码編號碼 產产品版本号碼 表面处理代码 廠內表面处理种(代码碼) (A)无表面处理 (B)噴錫 (D)喷锡+金手指 (E)化金 (F)表面无金属之PCB (G)全面金 OSP 喷锡+可剥胶 （L）E+可剥胶 (M)G+可剥胶 B+碳膜 D+碳膜 OSP+碳膜 碳膜+化金 OSP+金手指 化A+A手指 內層作業简介 內層的目的? 將外層线路移入內層減少排版尺寸 內層流程： 前处理 壓膜 曝光 显影 蝕蚀刻 去膜 (多層板) AOI 目视檢修 (黃光區) 前处理的功能? 1.清潔铜面及去除氧化物 2.粗化表面增加接触面积 前处理流程： 清潔 水洗 微蚀蝕 酸洗 水洗 乾燥 *清潔主要是使用H2SO4清除表面脏污 *微蚀阶段是使用H2SO4+H2O2粗化表面以 增加接触面积及清除表面脏污 壓膜—使乾膜和裸铜面密合 板子前進方向 曝光-將壓膜後的板子置於曝光機下照射，使底片上的线路转移到基板上?? UV光 显影-使用碳酸钠溶液去 除未曝光的乾膜 蝕蚀刻-使用氯化铜溶液去 除不要的铜箔 去膜-使用氫氧化钠溶液 清除线路上的乾膜 沖孔-目的是為了製作多層板時方便 對位使用 AOI-自動光學檢验機藉gerber data 以檢验线路品質 檢修-由人工檢修AOI所发现的不良品 制作多層板 壓合流程： 黑化 铆钉 预组預組 組组合 四層板 熱壓 冷壓 拆板 後处理 壓合常用物料： 一.铜箔: 1.依制造方式區分:壓延铜箔、电镀铜箔 2.依重量區分:1/3oz、1/2oz、1oz、2oz 3.依铜箔棱线區分: 標準棱线、低棱线(0.4mils)、 極低棱线(0.2mils) 4.圖示: 亮面(Shinny side) 毛面(Matte side) 二.胶片: 1.依樹脂區分:T/C、T/F 2.依Tg區分:FR4、FR5 3.依含胶量區分:標準、低含胶、高含胶 4.种类:1080、2116、1506、7628 黑化的功能? 1.使铜面黑化，避免爆板 2.增加表面积，加強与胶片结合力 黑化流程： 清潔 水洗 微蚀蝕 水洗 預预浸 黑化 水洗 還还原 水洗 純纯水洗 吹乾 烘乾 (黑化前) (黑化後) 圖示黑化的变化： 清潔表面指纹及油脂。 清潔槽的功能? 1.去除殘留的SPS(酸鹼中和) 2.黑化槽中NaOH的添加槽 黑化各流程说明： 以SPS+硫酸對表面铜进行微蚀，以達到清潔及粗化的功用。 微蚀槽的功能? 預预浸槽的功能? 黑化的原理： 使用ＮaClO2+NaOH溶液將Cu0转变Cu2+ 2Cu+2ClO2- Cu2O+ClO3-+ Cl- Cu2O+2ClO2- CuO+ClO3-+ Cl- Cu2O+H2O Cu(OH) 2 Cu(OH)2 80℃ CuO+H2O 使用DMAB將黑化绒毛削短，並將Cu转 变為Cu0的错合物，避免後续电镀制程 的酸攻擊造成粉红圈 还原的功能： (抗酸膜) 圖解组合1 OPEN 上盖板/承载盘 牛皮纸紙 钢板 铜箔 胶片 內層板 Open Height