波峰焊焊接工艺技术.doc

《波峰焊技术 波峰焊是将熔融的液态焊料借助与泵的作用在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的经过特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程《波峰面  波的表面均被一层氧化覆盖它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态在波峰焊接过程中PCB接触到锡波的前沿表面氧化破裂PCB前面的锡波无褶地被推向前进这说明整个氧化与B以同样的速度移动 《波峰焊机焊点成型 当PCB进入波峰面前端(A)时基板与引脚被加热并在未离开波峰面(B)之前整个PCB浸在焊料中即被焊料所桥联但在离开波峰尾端的瞬间少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上并由于表面张力的原因会出现以引线为中心收缩至最小状态此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力因此会形成饱满圆整的焊点离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡中 《防止桥联的发生  1、使用可焊性好的元器件/B 。 2、提高助焊的活性  3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能  4、提高焊料的温度  5、去除有害杂质减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开 《波峰焊机中常见的预热方法  1、空气对流加热。 2、红外加热器加热 3、热空气和辐射相结合的方法加热 《波峰焊工艺曲线解析  1、润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间  2、停留时间B上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间  停留/焊接时间的计算方式停留/焊接时间=波峰宽/速度 3、预热温度  预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度SMA类型 元器件 预热温度 单面板组件 通孔器件与混装 90~100 双面板组件 通孔器件 100~110 双面板组件 混装 100~110 多层板 通孔器件 115~125 多层板 混装 115~1254、焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数通常高于焊料熔点50 ~60是指焊锡炉的温度实际运行时所焊接的焊点温度要低于炉温这是因为PCB吸波峰焊工艺参数调节 1、波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃锡高度.其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过会导致熔融的焊料流到PCB的表面 2、传送倾角 波峰焊机在安装时除了使机器水平外还应调节传送装置的倾角通过倾角的调节可以调控与波峰面的焊接时间适当的倾角会有助于液焊料与B更快的剥离﹐使之返回锡内  3、热风刀 所谓热风刀是SMA刚离开焊接波峰后在SMA的下方放置一个窄长的带开口的腔体窄长的腔体能吹出热气流尤如刀状故称热风刀  4、焊料纯度的影响 波峰焊接过程中焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析过量的铜会导致焊接缺陷增多  5、助焊剂 6、工艺参数的协调 波峰焊机的工艺参数带速预热时间焊接时间和倾角之间需要互相协调反复调整《波峰焊接缺陷分析 1.沾锡不良 POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有 时是在印刷防焊剂时沾上的. 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题. 1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂  1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒  2.局部沾锡不良 : 此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点. 3.冷焊或焊点不亮: 焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动  4.焊点破裂: 此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善. 5.焊点锡量太大: 通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助. 5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由 到度依基板设计方式一般角度约5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚. 5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡