手机按键工艺介绍.ppt

* * 手机按键表面处理工艺 一、手机按键简介 二、硅胶按键表面工艺 三、PC键帽表面工艺 四、电镀装饰的应用方案 五、PC超薄按键表面工艺 六、金属超薄按键表面工艺 七、讨论 手机按键是手机的亮睛之作，是手机外观的灵魂，是手机最为重要的卖点，也是人机沟通的最重要的部件之一。随着键盘种类的日趋增多，表面处理工艺也丰富多彩，按键工艺越来越复杂。 一、手机按键简介 纯硅胶按键 纯PC按键 P+R按键 超薄按键 按键的演变过程： 按键表面处理工艺主要集中在键帽上，大致工艺有：喷涂+镭雕、背面丝印、键帽金属化，电泳、等等 ？？ 二、纯硅胶按键表面处理 最早期的键盘以纯硅胶为主，表面处理简单，一般多采用喷涂+镭雕方式，也有是喷涂+印刷+镭雕工艺。 优点：简单，方便制造，成本很低，柔软手感好 不足：表面耐磨性差， 喷漆容易掉，难实现更多、 更炫的要求，PU效果只能做较雾的效果 案例分析 ---纯硅胶按键 喷涂+镭雕工艺 印刷工艺 NOKIA 2100 NOKIA 1100 主要适用于：低端机器，定位低消费群体、学生、女性群体 案例分析 ---纯硅胶按键 三、PC键帽表面处理工艺 键帽制造工艺 注塑 喷涂 镭雕 组装 冲裁 表面处理： 1、喷涂+镭雕 2、凹坑点漆 3、背面丝印 4、IMD按键 5、水晶按键 6、电镀组合 UV保护层 P+R按键相对与纯硅胶按键优越性：键帽耐磨和表面多样处理 不足：组装 普通P+R 案例分析 ---喷涂+镭雕 工艺介绍：注塑出来后，喷涂，镭雕、UV保护、组装 优点：最为常用的键盘工艺，成本优势，工艺很成熟 不足：中规中矩，无新意 普通P+R 案例分析 ---印刷按键 工艺介绍：注塑，印刷（多次）、（镭雕)、UV保护、组装 优点：工艺成熟 不足：不良高。字符不能做得太细，透光效果不好控制， 有的会有重影 案例分析 ---IMD按键 工艺介绍： 在film上印出各种符号、图案，进行模内转印，注塑完成图案 优点：永久耐磨、可以达到丝印无法达到的效果，印出更多花样， 更多不同色彩，工序简单。 不足：成本较高，制造不良较高 工艺介绍： 在注塑时添加特殊色母，荧光粉，用印刷镜面油墨或蒸镀做背景，可以做出有水晶效果的按键，具有较强的时尚感。 案例分析 ---水晶按键 主要采用以下方式应用： 1、装饰件拆件 2、水镀亮雾面 3、双料（PC+电镀级ABS）注塑，电镀 4、电镀后镭雕 5、IMD、IML 四、电镀装饰的应用方案 案例分析 ---装饰件拆件 拆件 工艺介绍： 最常用实现电镀装饰的方法 将需要达到电镀效果的件分拆 出来，单独注塑，电镀后组装一起 优点：工艺简单，容易实现， 制造良率易控制 不足：需要增加一套模具 外观有缝，空间限制 特殊地方不容易固定 工艺介绍： 在电镀键的下凹图案内点漆 后烘干,一般手机按键用的比较少 优点：在凹坑内点各种颜色，更增加按键图案的醒目感，成本低，容易实现 不足：需要凹坑深，点漆不均匀 案例分析 ---凹坑点漆 点漆 案例分析 ---电镀亮雾面 电镀亮雾面 OK键背印 OK键背印 工艺介绍： 导航键和两个侧键使用电镀级ABS用电铸 模具注塑后电镀 优点：对比度质感好，装饰性强， 且亮面和雾面之间没有台阶痕迹， 交接平顺，档次较高 不足：需要电铸模具，成本高，更改困难 电镀后镭雕 案例分析 ---电镀后镭雕 优点： 水镀按键面上，可以镭雕各种透光箭头、图案或装饰圈，具有同双色电镀按键类似的美观效果，具有模具成本低、图案可随意变动等优点。 工艺介绍：ABS注塑后电镀，再用镭雕机 将电镀层镭雕掉，呈现出透明 工艺描述： 用PC和电镀级ABS双料注塑再去电镀， PC经过水镀后不会上镀层 优点：可以实现多种形状搭配，给足够的 创作空间 不足：有接缝 案例分析 ---双色电镀 电镀级ABS PC 工艺介绍： 用蒸镀工艺使按键表面或底面变成亮面，再使用镭雕各种透光箭头、图案或装饰圈。 优点：比起水镀表面较稳重的亮度来说，蒸镀更显炫目 不足：成本较高，不良高 案例分析 ---蒸镀亮面 蒸镀亮面 工艺介绍： 真空镀，镭雕-背面-