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Castle测试机检测MX27系列X3测试转X4测试设计 　　【摘 要】本课题是对飞思卡尔公司MX27系列单片机（MCU）进行增加测试并行度的试验，主要针对其两种封装产品：17x17mm 0.65mm MAPBGA（404 I/O 管脚）和19x19mm 0.8mm MAPBGA（473 I/O 管脚）两种封装产品。Castle测试机上的X3测试转X4测试的项目试验是通过修改测试资源配置程序，在同一测试时间下多测试了一颗芯片，以此来增加测试并行度，减小生产成本，能够大幅度增加此产品的市场竞争力，使之在市场销售寿命中能够获得更大的利润。 【关键词】测试机；MX系列；MCU；转换；成本；芯片 一、Bono芯片简介 MX27处理器以MX21为基础进行设计，其在测试厂中的普遍称号为BONO，基于ARM926EJ-S。处理器内部的硬件编解码模块性能强劲，可以达到H.264/MPEG4编解码D1分辨率：720x576、25fps和720x480、30fps；全双工编解码同时进行可以达到VGA分辨率：640x480、30fps，在目前的嵌入式ARM处理器中鲜有敌手。和某些含视频编解码功能的嵌入式处理器相比，MX27的硬件编解码是通过CPU内部ASIC实现的，而不是通过集成ARM和DSP的双核SOC实现。因此，MX27的功耗更低，系统整体性能更强。 二、项目实施的思路和方法