波峰焊接面上贴片元器件的布局你不得不知道的一些特殊要求.pdfVIP

一、允许布设元器件的种类 1608 (0603)封装尺寸以上贴片电阻、贴片电容（不含立式铝电解电容）、 SOT、SOP [引线中心距≥1mm (40mil)且高度小于6mm]。 二、放置位置与方向 采用波峰焊焊接贴片元器件时，常常因前面的元器件挡住后面的元器 件而产生漏焊现象，即通常所说的遮蔽效应。因此，必须将元器件 线垂直于波峰焊焊接时PCB 的传送方向，即按照如图1-4 所示的正确 布局方式进行元器件的布局，且每相邻两个元器件必须满足一定的间 距要求 （见下面的3),否则将产生严重的漏焊现象。 三、间距要求 波峰焊时，两个大小不同的元器件或错开排列的元器件，它们之间的 间距应符合如下图所示的尺寸要求，否则易产生漏焊或桥连。 四、焊盘要求 波峰焊时，对于0805、0603、SOT、SOP、钽电容器，在焊盘设计上 应该按照以下工艺要求做一些修改，这样有利于减少类似漏焊、桥连 的一些焊接缺陷。 推荐的元器件布局形式 不推荐的元器件布局形式 1、对于0805、0603 元器件，应按照 《SMD 元器件封装尺寸要求》 进行设计。 2、对于SOT、钽电容器，其焊盘应比正常设计的焊盘向外扩展0.3mm (12mil)，以免产生漏焊缺陷。 3、对于SOP，如果方便的话，应该在每个元器件一排引线的前后设 计一个工艺焊盘，其宽度一般比元器件的焊盘稍宽一些，用于防止产 生桥连缺陷，如下图所示。 焊盘优化实例 五、其他要求 1、由于目前插装元器件的封装尺寸不是很标准，各元器件厂家产品 差别很大，所以设计时一定要留有足够的空间位置，以适应多家供货 的情况。 2、在PCB 上轴向插装较长、较高的元器件时，应该考虑卧式安装， 留出卧放空间。卧放时注意元器件孔位，正确的位置如下图所示。 3、对于金属壳体的元器件，特别注意不要将其与别的元器件或印制 导线相碰，要留有足够的空间位置。 4、较重的元器件，应该布放在靠近PCB 支撑点或边的地方，以减少 PCB 的翘曲。特别是当PCB 上有BGA 等不能通过引脚释放变形应力 的元器件时，必须注意这一点。 5、大功率的元器件、散热器周围，不应该布放热敏元器件，要留有 足够的距离。 6、拼板连接处，最好不要布放元器件，以免分板时损伤元器件。 7、对需要用胶加固的元器件，如较大的电容器、较重的磁环等，要 留有注胶地方。 8、对有结构尺寸要求的单板，如插箱安装的单板，其元器件的高度 应该保证距相邻板6mm 以上空间，如下图所示。 9、焊接面上所布高度超过gnim 的元器件（波峰焊后补焊的插装元器 件）应尽量集中布置，以减少测试针床制造的复杂性。