微电子芯片封装标准试卷.docVIP

上海建桥学院2008-2009学年第二学期期中考试（2009年4月） 《集成电路芯片封装技术》试卷 （本卷考试时间：90分钟） 本科、专科 级 专业 班　 学号 　　 姓名 题号 一 二 三 四 五 六 七 八 总分 得分 填空题（30分，每空0.5分） 按引脚分布形态，封装元器件有 、 、 、 下列英文简写的中文意思分别为DIP 、PQFP 、CPGA CSP 、PCCC 、PLCC 、 TSOP 按器件与电路板互连方式，封装可区分 、 。按封装中组合集成电路芯片数目，芯片封装分为 、 。 封装流程分为两个部分，前段操作 ；后段操作 。 塑料封装的成型技术包括 、 、 。 硅片背面减薄技术主要有 、 、 、 等。 常见的芯片贴装有 、 、 、 。 芯片互连技术主要有 、 、 。 主要的打线键合技术有 、 、 。大规模生产中封装的引线键合方法有 、 两种。 常见金属材料与铝键合反应产生的金属间化合物有 、 两种；键合点金属与金属间化合物自家安的交互扩散产生 现象。 TAB的关键技术 、 、 。 失效机制可以粗略分为 失效、 失效。 静电放电（ESD）定义（1分） 。 UBM底部金属层一般为，从芯片金属化层往上，依次为 、 、 、 。 常用的凸点制作技术包括 、 、 、 、打球凸点制作法、激光法、叠层制作法及柔性凸点制作法。 产品可靠性的浴盆曲线包括 、 、 三个区。 TAB按结构和形状分为 、 、 和Cu-PI-Cu双金属带等四种。 问答题 什么是集成电路封装。芯片封装实现的功能是什么？（6分） 简述封装工程的技术层次，说明各层次的概念及作用。(8分) 简述封装技术的工艺流程。（10分） 芯片切割中，芯片划片槽的断面往往比较粗糙，有少量微裂纹和凹槽存在等问题，为改善划片质量，开发了哪两种划片工艺？分别叙述之并说明这两种方法的好处。(9分) 简述共晶连接法。（5分） 芯片互连技术有哪几种？分别解释说明并简述各种技术的工艺步骤。(22分) 简述TAB三层带的主要工艺制作过程。（12分） 第 2 页 共 3 页