PADS Power pcb 与Orcad Capture设计规则.ppt

PADS PowerPCB Orcad Capture设计规则 PADS PowerPCB PART ORCAD CAPTURE PART PADS PowerPCB PART PowerPCB特性简介 PowerPCB设计步骤 PowerPCB设计规则 PowerPCB设计中的注意事项 PowerPCB 功能简介 PowerPCB的技术先进性。 操作界面简便直观 支持设计复用 规则驱动布线与DRC检查 支持Gerber文件、Bom清单文件输出 PowerPCB设计步骤 1. 创建元器件的PCBFOOTPRINT 2. 创建设计规则 3. 导入*.ASC文件或*.NET文件 4. 绘制BOARD边框 5. 进行PLACEMENT 6. 进行ROUTER 7. 进行ECO检查 8. 创建GERBER文件 9. 对GERBER文件进行检查 10. 进行印制板制作 PowerPCB界面介绍 设计规则 PowerPCB设计注意事项 特性阻抗的约束 差分阻抗的约束 特性阻抗（Z0）的约束 在有些数字板中对于特性阻抗有特殊要求比如DTB-1A数字模块要求特性阻抗为60欧姆±10%，对于控制特性阻抗一方面是我们进行设计保证，另一方面要求印制板制作厂家进行控制。 对于设计保证怎么样来设计保证特性阻抗在设定的范围内呢？ 1.对层堆栈进行合理的设置，包括敷铜厚度、电解常数、印制板厚度等。 2.进行仿真以验证设计的层堆栈是否合理。可以使用PADS自带工具进行。 注：这里导线的宽度对于特性阻抗的影响较大。 差分阻抗（Zdiff） 在一些液晶电视主板和数字模块中常常需要对某些印制线进行差分对的走线形式，这样可以很好的减少共模噪声。比如，DTB-1E-E数字模块当中DDR的时钟、HDMI信号输入、LVDS输出等都采用差分线对的设计思想。 差分阻抗的设计注意事项： 1、层堆栈的设计 层堆栈的设计同特性阻抗。 2、线径/线距的控制 差分阻抗线径/线距的设计可以使用PADS附带的软件HyperLynx进行设计仿真以判断设 计的线径/线距是否满足阻抗要求（一般为100欧姆±10% ）祥见附图。在下页的附图中 可以看到这里设计的差分线线径/线距为5mil/6mil。 3、差分布线 差分布线根据PADS工具特有的差分线对的布线功能去设计布线。 印制板知识 对于我们设计印制板就需要对简单的印制板知识得以理解。这里我总结了一点点。 1.板材 制作印制板我们需要了解我们的产品需要什么样的板材，一般常用的有纸板、玻璃板（环氧玻璃布国际等级FR4或者EQUI ），有时根据我们产品的需要对印制板的性能有特殊的要求。如液晶电视主板、导航板等需要高Tg值。通常FR-4的Tg值为140℃。 2.厚度 厚度一般我们在设计PCB时在层堆栈中进行设置，常见的有1.2mm,1.6mm。 3.表面处理 OSP防氧化处理、镀金（一般用于高性能的印制板）。 4.验收标准 可接受标准基于IPC-A-600 CLASS 2。在此标准中明确规定了例如阻抗要求、公差要求、绿油涂渡要求、翘曲最大允许等。 Orcad Capture 设计步骤 1.打开Capture 2. 新建项目 如图一所示 命名项目名称 和设定存储路径。 3.可以看到图二所示的画面，这时默认 的为一页，这里可以根据需要来选择页数、 页面等。 4.进行原理图设计，需要说明的是这里 要将元器件的值，封装形式等信息进行编写。 对于位号一般采用默认的排序。 5.设计完成之后需要进行检查，进行所 有电气规则检查，这里有自带的功能可以实 现（选择工具菜单的”DRC”打开DRC对话 框进行必要的设定即可）。这里应当注意的 是完好的原理图需要将所有的DRC都排除， 包括非电气规则。 谢谢观看! 2008-4-10 * * 标题栏 菜单栏 工作栏 状态栏 线宽 设计栅格 坐标栏 绘图工具盒 设计工具盒 尺寸标注工具盒 此工具盒是用来创建和编辑绘图对象。 此工具盒提供了用户使用的常用设计动作如移动、旋转等操作。 该工具盒可以用于对象的尺寸标注。 ECO工具盒 BGA工具盒 使用ECO工具盒中的命令可以创建一个新的设计文件，或是为已经存在的设计文件修改网络表。 打开设计规则对话 框分别对相同网络、导 线宽度、安全间距进行 设置。 1、相