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SMD晶体技术简介 ------组装工段 目的: 针对新的技术人员，在学习完基础理论及实习后，对SMD产品技术特性及设计时的注意点进行简单讲解，帮助他们尽快掌握晶体组装段产品技术 SMD组装生产流程简介 1.定单技术指标评审注意事项 1.定单技术指标评审注意事项 1.定单技术指标评审注意事项 2.电极设计简介 2.电极设计简介 2.电极设计简介 3.点胶设计要点 4.微调MASK设计关注点 4.微调MASK设计关注点 5.电阻设计评审 6.温测评价 6.温测评价 6.温测评价 7.关于产品特性和工艺点关系图 * * 主要按如下几方面进行介绍: 1.定单技术指标评审注意事项 2.电极设计简介 3.点胶设计要点 4.微调MASK设计关注点 5.电阻设计评审 6.温测评价 7.产品特性和各工艺点管控关系 Ag/Au Ag/Au DC X3001 ■ 13.824 入庫 1.晶片清洗 2.镀膜 3.点胶 4.微调 5.封焊 6.电性能测试 7.印字 8.出货检查 9.编带包装 1.1 对各规格各频点的电阻及DLD水准要全面把握 一般客户要求至少是平均电阻的两倍 DLD2 等特性一般是电阻的30% FDLD一般不应小于5PPM 在发现比以上几点要求严时,因进行评价 1.2 对各规格各频点的C0 C1 TS L 水准要全面把握 一般C0散差比较小,所以一但规格差异较大时要进行评估 C1 TS 散差较大,所以在收集数据时应注意多确认后再定 经常有同规格同频率不同负载间转换的要求,这时TS值尤其重要 1.3 关于激励功率 一般SMD我们都是使用100uw,如发现大于200uw,需要注意,特别是大于300uw一定要进行评估 DLD设置值功率如有大于200uw也要注意 一般晶体随着激励功率的提高DLD2 FDLD会恶化 1.4 关于负载CL 根据目前加工条件,特别是低频低负载,加工比较困难 高频低负载在加工时散差也不易控制 经验值低频13M以下,高频40M以上,负载10PF以下时要注意评审 1.5 关于常温偏差 一般可以加工到±10PPM,如低于该规格要进行评估 特别是高频如低于该规格的更要注意 1.6 关于温度偏差 一般-20～70℃,偏差±10PPM以下要注意评估 -40～85℃,偏差±15PPM以下要注意评估 特别要注意温测能力,如需要全数温测时要注意 2.1首先考虑一般客户所需要的C0 、TS值,计算电极面积.如没有根据经验值考虑 2.2 根据经验公式进行调整长度和宽度,参考下表: 但以上也是仅供参考,主要还是要验证,进行寄生评价、常温特性评价、温度特性评价 2.2.1电极面积及其特性参考下表: 2.2.2电极膜厚及其特性参考下表: 关于泛音电极设计作简单补充 2.2.3关于电极材料: 目前我们使用CR+AG TCXO用晶体使用CR+AU 主要是AU的老化性能较好,以前年老化率要求在1PPM以内也采用AU作电极材料 但AG具有成本上的优势,且电阻率比较小,所以现在基本上都采用AG作电极 关于CR量,按经验,CR越大,电极强度会越好,老化也会变好,但电阻会变大. 2.3 微调量一般使为3000PPM以内,低频段希望控制在2000PPM以内 根据客户使用特点,普通一般使用单侧点胶 车载一般使用两侧点胶 单侧点胶,目前使用上下点胶,我们目前称为四点点胶,根据所需胶点大小,晶片及PKG点胶PAD的大小选用针头 关于针头:一般7050以上使用25G 5032~6035使用26G 2520~3225使用27G 2016~2520使用30G 关于搭载位置及银胶固化退火条件评价方法作补充说明 4.1 一般如是采用离子刻蚀工艺,微调MASK要比镀膜电极要大,原则:宽度不超过晶片尺寸,长度不刻到电极引线 4.2 一般如是采用蒸镀工艺,微调MASK要比镀膜电极要小,种类较多,参考下标: 4.3 在设计微调MASK时,要综合考虑是否需要偏置 4.4 微调MASK与特性关系 主要是参考评审文件及客户要求进行评价,根据情况,对晶片或电极进行修正,同时进行DLD特性评价 10 10 10 10 10 15 15 20 48以上 10 10 10 15 15 15 20 30 40~47.999 10 10 15 15 20 20 25 40 30~30.999 15 15 20 20 20 25 30 50 25~29.999 20 20 20 25 25 25 35 60 24~24.999 20 25 25 25 25 30 40 22~23.999 20 25 25 25 30 35 50 19~2