SMT品质周间报告.ppt

***电子 (SMT) 厚积薄发 厚积薄发 厚积薄发 立案 审查 承认 姓名 姓名 姓名 SMT*月*周次生产品质报告 （*月*日-*月*日） **电子有限公司 SMT*月*周次生产品质报告 内 容 一、SMT品质现况 二、本周WORST现况 三、产品不良分析与对策 四、月度品质不良现况 五、月度不良分析与对策 一、SMT品质现况 二、本周WORST现况 三、产品不良分析与对策 1、调整锡膏印刷机坐标偏移，确保锡膏印刷 位置准确。 2、教育安着人员作业方法，确保PCB附着位 置准确。 原因分析： 1、锡膏印刷机坐标偏移。 CON少锡 检查数:53734EA 不良数：19EA 不良率：354 1、调整锡膏印刷机坐标确保刷锡后锡膏不 能偏离出PCB焊盘。 2、调整贴片机贴装坐标确保CON元件贴装位 置准确，避免回流焊接后出现少锡。 原因分析： 1、锡膏印刷机坐标偏移。 CON少锡 检查数:56212EA 不良数：41EA 不良率：729 1、调整锡膏印刷机刮刀压力，确保锡膏印 刷饱满，避免SD卡回流焊接后出现少锡。 2、调整贴片贴装Z值，确保元件与锡膏紧贴 原因分析： 1、锡膏印刷机刮刀压力过大，SD卡少锡 导致虚焊。 SD/SIM卡虚焊 检查数:60309EA 不良数：69EA 不良率：1144 不良现象 不良原因 改善对策 日程 担当 四、月度品质不良现况 五、月度不良分析与对策 1、调整贴片机贴装坐标，确保元件贴装位置 准确。 2、炉前检验人员对SD卡偏移状态进行手动调 整后再放入回流焊接炉中进行焊接。 原因分析： 1、贴片机贴装坐标偏移。 000SUB SIM卡不良 检查数:11255EA 不良数：12EA 不良率：1066 1、校准FEEDER坐标，确保贴片位置精准 2、教育中检人员作业方法，使CON进炉前位置准 确。 原因分析： 1、贴片偏移。 250I CON连锡 检查数:37724EA 不良数：51EA 不良率：1352 1、调整锡贴片机贴装Z值，确保元件与锡膏 紧贴。 原因分析： 1、贴片机贴装Z值过小。 SUB CN1 少锡 检查数:35974EA 不良数：68EA 不良率：1890 不良现象 不良原因 改善对策 日程 担当 1、调整贴片机坐标，贴件精准。 2、教育炉前检验在产品回流焊接前需按照 炉前EJ手动调整作业指导书进行作业 确保焊接后该元件与PCB之间没有间隙。 原因分析： 1、贴片机坐标偏差，贴件偏移。 2、中检人员作业手法不熟练 020T EJ翘件少锡 检查数:63264EA 不良数：17EA 不良率：767 1、联络技术人员调整程序下载设备 2、检讨下载作业手法，防止压伤CON 原因分析： 1、程序下载机压伤 9020T CON 破损 检查数:55450EA 不良数：53EA 不良率：956ppm 日程 担当 ***电子 (SMT) 厚积薄发 厚积薄发