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印制板表面可焊性处理和焊接 　　【摘要】本文在对印制板多种表面可焊性处理工艺进行介绍的基础上，对相应焊接技术进行了较为详细的论述，对SPF等离子体处理新技术及焊接效果进行了推介。 【关键词】印制板；表面处理；焊接 一、前言 在一个印制电路板的制造工艺流程中，产品最终之表面可焊性处理，对最终产品的焊接装配和使用可靠性起着至关重要的作用。 综观当今针对印制电路板最终表面可焊性涂覆表面处理的方式，主要包括以下几种：（1）热风整平；（2）有机可焊性保护剂；（3）化学沉镍浸金；（4）化学镀银；（5）化学浸锡；（6）锡 / 铅再流化处理；（7）电镀镍金；（8）化学沉钯。其中，热风整平是自阻焊膜于裸铜板上进行制作之制造工艺（SMOBC）采用以来，迄今为止使用最为广泛的成品印制电路板最终表面可焊性涂覆处理方式。 热风整平技术在70年代中期已开始应用。其抗蚀性、抗氧化性、可焊性较好，目前作为印制板表面镀层仍占多数。但印制板经热风整平之高温处理后，易产生翘曲，且不利于薄板生产，还有焊盘厚度不均匀（呈弧状），对下道上锡膏、SMT、BGA安装有影响，此外还会产生Cu―Sn介面金属化合物，质脆。 镀镍/金早在70年代就应用在印制板上。电镀镍/金特别是闪镀金、镀厚金、插头镀耐磨的Au―Co 、Au―Ni等合金至今仍一直在带按键通讯设备、压焊的印制板上应用着。但它需要“工艺导线”达到互连，受高密度印制板SMT安装限制。90年代，由于化学镀镍/金技术的突破，加上印制板要求导线微细化、小孔径化等，而化学镀镍/金，它具有镀层平坦、接触电阻低、可焊性好，且有一定耐磨程度等优点，特别适合打线（Wire Bonding）工艺的印制板，成为不可缺少的镀层。但化学镀镍/金有工序多、返工困难、生产效率低、成本高、废液难处理等缺点。 铜面有机防氧化膜处理技术，是采用一种铜面有机保焊剂在印制板表面形成之涂层与表面金属铜产生络合反应，形成有机物―金属键，使铜面生成耐热、可焊、抗氧化之保护层。目前，其在印制板表面涂层也占有一席之地，但此保护膜薄易划伤，又不导电，且存在下道测试检验困难等缺点。 随着环境保护意识的增强，印制板也朝着三无产品（无铅、无溴、无氯）的方向迈进，今后采用化学镀银、化学浸锡表面涂覆技术的厂家会越来越多，因其具有优良的多重焊接性、很高的表面平整度、较低的热应力、简易的制程、较好的操作安全性和较低的维护费。 另外，随着SMT技术之迅速发展，BGA设计的逐步平常化，对印制板表面平整度的要求会越来越高，化学镀镍/金、铜面有机防氧化膜处理技术、化学镀银、化学浸锡技术的采用，今后所占比例将逐年提高。 二、印制板表面可焊性处理简介 2.1 热风整平 2.1.1 热风整平工艺 热风整平是自阻焊膜于裸铜板上进行制作之制造工艺（SMOBC）采用以来，迄今为止使用最为广泛的成品印制电路板最终表面可焊性涂覆处理方式。 热风整平，又称喷锡，是将印制板浸入熔融的焊料（通常为63Sn37Pb的焊料）中，然后通过热风，将印制板的表面和金属化孔内部多余的焊料吹掉，最终获得一个光滑、均匀光亮的焊料涂覆层。 热风整平（HASL）工艺制程之简介请参见下图1。 热风整平工艺制程，包含有热风整平前处理、热风整平、热风整平后处理三方面。其中，热风整平前处理工艺控制，对热风整平的质量影响很大，通常包括清洁处理和微蚀处理，确保彻底去除印制板可焊性涂覆表面的油污、杂质或氧化层，露出新鲜可焊的铜表面。 热风整平前对印制板的微蚀处理，常采用硫酸/双氧水体系，微蚀一般要求将铜蚀刻1～2微米，微蚀后需浸酸处理。经过微蚀处理后的印制板，一定要立即进行水洗、吹干，防止新鲜的铜表面再次氧化。 热风整平的工艺参数控制，主要关注焊料温度、空气刀气流温度、风刀的空气压力、浸焊时间、以及退出速度等诸方面。 2.1.2 热风整平质量控制及焊接要求 考虑到热风整平的目的，是为后续的焊接提供良好基础，所以，对热风整平的质量要求显得尤其重要，主要有以下几方面： （1）外观质量 所有焊料涂覆处的锡铅合金层，必须光亮、均匀、完整，没有半润湿、节瘤、露铜等缺陷。印制板表面，以及孔内无异物，非涂覆锡铅合金部位不应挂粘锡铅焊料。 另外，阻焊层不应有气泡、脱落、或变色等现象；阻焊层下的铜，不应氧化或变色；如果有插头镀金设计，则镀金插头部位不应有焊料涂覆。 （2）焊料层厚度 印制板表面处理之涂覆焊料部位的焊料层厚度，并无严格的统一标准规定，一般应以焊料层的可焊为原则。 （3）附着力 锡铅焊料附着力应不小于2N/mm。 （4）锡铅合金成分 焊料涂覆层锡含量62～64%，其余为铅含量。 （5）可焊性要求 使用中性焊剂，3秒内应完全润湿。