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多层印制线路板基材涨缩控制探究 　　【摘 要】本文结合PCB生产厂商实际生产中压合后板材发生涨缩的实际情况；通过L9（34）正交实验图表对影响涨缩的三个主要因素进行三个位级九组实验数据的收集、分析从而得出影响涨缩的主、次因素及涨缩系数；以便得出更合理的基材涨缩补偿系数。 【关键词】涨缩系数；因素 ；位级 ；芯板 一、 前言 随着电子信息产品向轻、薄、短、小及多功能化、高性能化、高可靠性方向发展，电路板的层数及电气连接孔的密度也在不断地提高；一些如：BGA （ Ball Grid Array 球珊阵列封装技术） 、CSP （ Chip-scale packaging 芯片尺寸封装技术）芯片安装技术等的提升使得电子元器件引脚数目越来越多，安装密度也越来越大；像封装基板应用于裸芯电板和倒芯片封装板的印制线路板，其面积一般大于100*100 mm， 线宽线距小于：0.075/0.075 mm ；这就对印制线路板的性能提出了新的要求，同时高密度化的发展也必然会带来高精度化的要求；当印制线路板尺寸稳定性不好时，直接影响到的是印制线路板的线路制作及钻孔孔位精度的控制及后期的SMT，因此在高温焊接的过程中会出现较大的形变（如：拱曲、扭曲等），从而造成电子元器件引脚与所对应的PCB焊盘存在偏差进而出现焊接质量差或者焊接不上等异常。而对于大尺寸、多引脚、高多层PCB板来说尺寸的稳定性就显得尤为重要！因此就需要PCB板在长期的组装和使用过程中都能保持良好的尺寸稳定性，不因外界温湿度、压力等外部条件的变化而出现使用性能发生变化；故PCB板的尺寸稳定性是线路板制作过程和使用过程中一个重要的关键管控点。 二、 多层印制线路板基材涨缩产生的原因及分析： 从影响多层板在制作过程中基材发生涨缩的鱼骨图（如图1）中可以了解到影响多层板在制作过程中发生基材涨缩的因素包括：原材料基板料 / PP 生产厂家、压合芯板的板厚、铜厚、残铜率、压合结构设计、烤板方式及参数等等。但是在材料一定的情况下，影响多层板在制作过程中发生涨缩的主要因素为：芯板的厚度、铜厚、内层的残铜率、压合结构设计。 图1 影响多层板发生涨缩的原因分析 2.1 热膨胀系数对基材涨缩的影响： 常规PCB基板的CTE（CTE ：Cofficient of thermal expension 的缩写；热膨胀系数）为：十万分之一到十万分之二之间；对于PCB 在制作过程中发生的基材涨缩大多集中在热膨胀系数不匹配的问题上。因此在PCB 板中各种材料的热膨胀系数相匹配或者想接近就显得尤为重要了，下图为PCB板及各种原材料及下游段电子元器件引脚的CTE系数图表： 从上表2.1中可以看出影响印制线路板热膨胀性能最主要的因素是树脂体系；在印制线路板的生产过程中树脂胶把铜箔和E-玻璃纤维布粘结起来，当受热时它们会发生膨胀，而E-玻璃纤维布的CTE最小，粘结E-玻璃纤维布网孔和表面的树脂受到的限制将最大，其次是内层图形表面粘结的树脂，而铜箔和E-玻璃纤维布之间的树脂将发生最大的热膨胀；这就形成了热膨胀的不匹配。只要把树脂的CTE降下来，就可以降低这种热膨胀不匹配的程度。树脂的CTE比E-玻璃纤维布的CTE大的多但由两者融合的PCB基板的CTE并不是两者的简单加和。在PCB基材的X 、Y 方向上的CTE 主要是由E-玻璃纤维布起主要作用；在Z 方向上的CTE 由树脂起主要作用。在制作覆铜板基板的过程中树脂在高温高压的作用下先融化膨胀再与铜箔冷却固化，此反应会引起尺寸收缩，而基材中的E-玻璃纤维布会阻碍这种收缩；当玻璃纤维布结构的树脂层很薄少时，尽管树脂的收缩较大，但由于量少，同时受到玻璃纤维布机械阻挡式的束缚作用，使得玻璃纤维布的伸缩反而变得主要了；这也是板材内应力产生的原因之一。实际上不同类型的树脂体系其CTE是不同的，如高Tg树脂体系的CET就小的多。因此不同的板料生产商家的PCB热膨胀系数是存在差异的，另在多层板压合过程中尽量选择对称结构。 2.2 PCB设计及层压结构对线路板涨缩的影响： 对于设计复杂的高精密多层埋盲孔板来说，它的一个制作难点是有几种不同类型不同层级的导通孔，这就可能会多次使用机械钻孔或者激光钻孔，线路和间距的设计日趋减小，焊盘也逐渐缩小；在导线线宽线距≤0.075 mm ，孔径小于0.2mm ，孔环宽度0.15mm甚至更小的情况下孔位的稍微偏移就会导致孔金属化不能使各层有效的连接起来；导电性能也会受影响甚至开、短路。随着结构的复杂化，一块印制线路板可能由一次压合而成也有可能要经过多次反复的压合，因此首先需要考虑的是选择合适的内层预涨值使不同厚度芯板的涨缩尽可能的保持一致或者相接近，一般在公司的实际运作过程中对于印制线路板发生涨缩的问题大