多晶硅微悬臂梁断裂的可靠性预测模型.PDFVIP

维普资讯 第6期 电 子 元 件 与 材 料 、，01．24NO．6 2005年6月 ’ ELECTRONICCOMPONENTSMATElUALS Jun．2005 多晶硅微悬臂梁断裂的可靠性预测模型 姜理利，唐洁影 (东南大学MEMS教育部重点实验室，江苏 南京 210096) 摘要：分析了多晶硅微悬臂梁断裂失效机理，利用威布尔分布理论建立了多晶硅微悬臂梁在轴向拉抻和垂直两种 受力方式下的断裂可靠性预测模型，模型考虑了由于实际加工工艺所带来的残余应力因素，模型所得的预测曲线与实 验数据比较吻合。 关键词：电子技术；MEMS；微悬臂梁；可靠性预测；威布尔分布 中图分类号：O213．2 文献标识码：A 文章编号：1001．2028(2005)06—0063-04 FractureReliabilityPredictionM odelforPolysilicon M icro．cantilevers JIANGLi-li，TANGJie-ying (KeyLaboratoryofMEMSMinistryofEducation，SoutheastUniversity，Nanjing 210096，China) Abstract：Themechanism offracturefailurewasanalyzedtohtepolysiliconmicro-canfileve~A fracturefeliability predictionmodelbasedonWeilbulldistributionwaspresentedunderforceofaxis~rectionandverticaldirection．Theresidual stressinducedbythefabricationprocessofMEMSWas consideredinthismode1．Theprdeictioncurveagreeswiht htedataof hteexperiment． Keywords：electronictechnology；MEMS；microcantilever；reliabilitypredictionmodel；Weilbulldistribution MEMS器件在移动、工作过程中及外界环境影响 的影响，预测它在外加载荷下的失效概率。 下常常会发生失效，为了使产品具有高的可靠性，建 1 结构模型及断裂失效机理 立 MEMS器件失效的可靠性预测模型已经成为急需 解决的问题。目前国内外对MEMS器件的失效模式和 多晶硅材料资源充足而且具有良好的电学特性， 失效机理还缺乏充分的认识，对微观条件下的机械运 常用于MEMS器件中。微悬臂梁是MEMS器件中一 动的规律、材料特性和在外载荷之下的力学行为等还 个应用很广的结构，作为 MEMS机电耦合的关键元 缺乏足够的认识，还没有形成基于一定理论基础之上 件，常用于MEMS传感器与执行器，它的可靠性对整 的微电子机械系统的设计理论与方法，因此只能凭经 个器件乃至系统都有很大的影响，这里选择表面微机 验和试探的方法进行研究¨J。 械加工制成的多晶硅微悬臂梁进行可靠性研究。 MEMS器件通常含有微机械结构，而机械强度在