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有机反应机理第九章的
第9章 过渡金属络合物的基本反应和催化机理 9.1 过渡金属络合物的结构 9.1.1 18电子规则和中心原子价壳层电子数的计算 价壳层电子数N的计算 常见配体的电子数 9.1.2 ?键和?键 配位键的表示法 9.2 过渡金属络合物的基本反应 9.2.1 配体的配位和解离 9.2.2 氧化加成和还原消除反应 单电子氧化加成和双电子氧化加成 氧化加成的机理 氧化加成的机理(续) 亲核机理的实验证据 影响氧化加成的因素 影响氧化加成的因素(续) 影响氧化加成的因素(续) 氧化加成的逆反应:还原消除 还原消除的机理 9.2.3 迁移插入和?氢消除反应 羰基插入 9.2.4 转移金属化反应 9.3.1 卤代烃与不饱和烃的偶联 Heck反应的特点 Heck反应的特点(续) Heck反应的机理 Heck反应合成lasiodiplodin 卤代烃与炔烃的偶联 Castro-Stephens偶联的机理 Castro-Stephens偶联的缺点 Castro-Stephens偶联合成tribenzocyclotriyne Sonogashira偶联,1975 Sonogashira偶联的机理 Sonogashira偶联的特点 Sonogashira偶联的特点(续) Sonogashira偶联合成mappicine 9.3.2 卤代烃与金属有机化合物的偶联 Suzuki偶联反应的特点 Suzuki偶联反应的缺点 Suzuki偶联反应的改进 Suzuki偶联反应的机理 芳基硼酸酯与卤代芳烃偶联合成TMC-95A Miyaura硼酸化反应(1993-1995) Miyaura硼酸化反应机理 卤代烃与格林亚试剂的偶联 Kumada偶联反应的特点 Kumada偶联反应的特点(续) 镍催化Kumada偶联反应的机理 钯催化Kumada偶联反应的机理 Kumada偶联反应合成应用实例 卤代烃与有机锌的偶联 镍催化Negishi偶联机理 钯催化Negishi偶联机理 Negishi偶联反应的特点 Negishi偶联反应的特点(续) Negishi偶联反应的特点(续) Negishi偶联反应的特点(续) Negishi偶联合成天然抗菌药(-)-hectochlorin 卤代烃与有机锡的偶联 Stille偶联的机理 Stille偶联反应的特点 Stille偶联合成(+)-mycotrienol Stille羰基化交叉偶联 Stille羰基化交叉偶联机理 Stille羰基化交叉偶联合成C-glycosides Kumada偶联, M Kumada 和R J P Corriu, 1972 镍膦络合物催化下,卤代烯烃或卤代芳烃与格林亚试剂的偶联 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 改用钯膦络合物催化,可实现卤代烯烃或卤代芳烃与有机锂的偶联 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 对于镍催化的偶联,配体的种类对活性有影响 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 有?氢的烷基格林亚试剂不会发生?氢消除 仲烷基格林亚试剂可能异构化,生成伯烷基产物 dppf为配体可加速?氢消除和还原消除,抑制仲烷基的异构化,可用于仲烷基格林亚试剂的偶联 卤代烯烃的构型保持 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created wit
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