毕业设计(论文)-低碳钢表面渗硼层在低应力条件下耐磨性能的研究.docVIP

毕业设计(论文)-低碳钢表面渗硼层在低应力条件下耐磨性能的研究.doc

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PAGE PAGE 45 郑州大学毕业设计(论文) 题目:低碳钢表面渗硼层在低应力条件下耐磨性能的研究 Study on wear resistance of boronizing layer on metal surface of low carbon steel at low stress conditions 学生姓名 指导教师 专 业 材料科学与工程(成型) 学 院 材料科学与工程学院 2010年 摘要 本文研究了低碳钢表面的渗硼工艺及渗层在低应力条件下耐磨性能。研究采用的工艺变量为渗硼时间、渗硼温度和渗剂配方,试验所用的母材材料为20钢和40Cr。渗剂配方由供硼剂、活化剂、还原剂和填充剂组成。本文共选用四种工艺来进行渗硼实验。通过对试验结果进行分析,发现渗硼之后材料的耐磨性能大大提高。在不同条件下,渗硼层的厚度、硬度和脆性也有很大差别。渗硼层主要是是由FeB和Fe2B两相组成,且显微硬度达到1700HV,具有很高的硬度和耐磨性。同时发现渗层硬度梯度对材料的使用寿命也有很大的影响,降低硬度梯度对材料有重要的意义,可以通过对渗后试样的热处理来减小硬度梯度和改善材料的组织,提高材料的性能。 关键词:表面渗硼;工艺;耐磨性能 Abstract In this paper, the boronizing process and wear resistance of boronizing layer under low stress is studied. This article uses boronizing time, temperature and penetration formula as process variables, and uses 20 steel and 40Cr as sample material. Penetration formula formed by the for boron, activator, reducing agent and fillers. Four types technology are used to conduct boronizing experiments. By experimental analysis, found that the wear resistance increased greatly after boronizing. The thickness, hardness and brittleness of boronizing layer are great different. Boronizing layer is mainly by the two-phase FeB and Fe2B, the hardness of boronizing layer reaches 1700HV, and it has high hardness and wear resistance. The hardness gradient has a great influence to the lifetime of material, so, how to reduce the hardness gradient is important. We can reduce the hardness gradient and improve the organization of materials by heat-treatment to improve the material performance. Keywords:surface boronizing; technology; wear resistance 目 录 TOC \o 1-3 \f \h \z \u HYPERLINK \l _Toc263386761 摘 要 PAGEREF _Toc263386761 \h I HYPERLINK \l _Toc263386762 Abstract PAGEREF _Toc263386762 \h II HYPERLINK \l _Toc263386763 目 录 PAGEREF _Toc263386763 \h i HYPERLINK \l _Toc263386764 1 概述 PAGEREF _Toc263386764 \h 1 HYPERLINK \l _Toc263386765 1.1 前沿 PAGEREF _Toc263386765 \h 1 HYPERLINK \l _Toc263386766 1.2 磨损 PAGEREF _Toc263386766 \h 1 HYPERLINK \l _T

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