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2017-12-14 发布于江苏
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PCB制程培训

PCB培训教材 2 目录１ PCB简介 2 PCB流程简介 3 PCB板材种类 4 PP种类 5 检验PCB项目及应注意的事项１ PCB简介 2　PCB流程简介详细流程如下：一　开料開料前開料後涂布曝光光源 Artwork (底片) Artwork (底片) 名词解释　1.曝光原理:利用油墨的感光性,透過紫外光照射,把板面油墨由單體變成聚合體,實現影像轉移. ２底片,稱為正片,反之則稱為負片。底片是一種聚酯膠片,分藥膜面和亮面.片基厚度通常有7mil和4mil兩種。(手摸感覺非常光滑的一面為光面,相對的感覺稍微粗糙一面為藥膜面)。蚀刻蝕刻后去墨后棕化组合一、圖片說明: Inner Layer Prepreg(膠片) Prepreg(膠片) 二、名詞解釋: 組合是將棕化OK內層板的上下各放一張PP,以便於疊合作業. Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Inner Layer Prepreg(膠片) Prepreg(膠片) 一、圖片說明: 分割作業銑靶作業钻孔 1.鑽孔的作用:在印刷線路板上鑽孔,使其線路上下導通和層間互連,以及安裝零件的作用. PTH孔工艺一、圖片說明: 通过多个化学处理流程，使孔内镀上一层铜，而让孔达到导通的目的板面图电一、圖片說明: CU CU 二、名詞解釋: 1.板面鍍銅是:將PTH之后已金屬化的孔壁鍍上一層金屬銅,通常厚度為0.3mil(平均),依制程不同也可鍍至0.5mil至1mil,同時也起加厚板面的作用,故也可稱為板面電鍍干菲林一、圖片說明: 干膜干膜 3.干膜外形構造分隔膜 mylar (保護膜) 感光層图电一、圖片說明: 鍍銅前上板作業鍍銅後電鍍主物料銅球鍍銅蚀刻一、圖片說明: 剝膜后蝕刻后