手机组装工艺规范.ppt

海派手机组装工艺规范 ---内部机密资料，不得扩散 工程课：Liyanwei 2015/03/02 手机组装工艺流程说明 系统录入 器件焊接 三合一组价加工 半成品装配 贴天线 合壳 锁螺丝 底壳外观检查 贴镜片/跌落 MMI1测试 电流测试 外观终检 耦合全检 FQC检查/抽检/二检 批合格判定 系统录入转入包装 合格 不合格 重工/返工 主板贴泡棉/绝缘片 半成品工段 检测工段 整机工段 品控工段 不良品流向 良品流向 待判品流向 前壳加工/装LCM/贴TP 底壳加工 MMI1测试 外观终检 电流测试 组装线工位排布一般性要求 成品系统录入区放置 系统录入 前壳加工 电流测试 贴天线 耦合测试 三合一组件加工 系统录入/器件焊接 装LCM 贴TP 装 配 区 装 配 区 检 验 测 试 区 检 验 测 试 区 品质区 品质区 维修 器件焊接 合壳 贴镜片跌落 锁螺丝 重点管控工位 MMI1测试 产品品质关键控制流程/关键控制点 来料检验 焊接作业 三合一组件 MMI1测试 外观终检 设备测试 贴标/打标 配合测试 外观/条码对应 漏件检查 中箱条码对应 OQC 检验 组装IPQC/FQC 包装IPQC 人：上岗证/考核/QC考核 机：点检/校准/工具 料：NA 法：检验作业指导书 环：ESD/5S 标准：样品/认证书/来料检验标准 人：上岗证/考核/焊接资格证 机：点检/校准/温度 料：辅料型号/料号 法：作业指导书/焊接作业手法 环：ESD/5S 标准：焊接外观检验标准 人：上岗证/考核/TP贴合 机：电池 料：NA 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：外观检验标准 人：上岗证/考核/机型测试考核 机：T卡/SIM卡/电池/耳机/充电器 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：功能测试作业流程 人：上岗证/考核/设备操作考核 机：电池/点检/金机/校准 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：耦合测试参数 人：上岗证/考核/QC考核 机：电池 法：作业指导书/检验指导书 环：ESD/5S 标准：功能检验标准/外观检验标准 人：上岗证/考核/条码与数据考核 机：电脑/打印机/打印机/扫描枪 料：贴纸/料号 法：作业指导书/条码管理指导书 环：ESD/5S 标准：条码外观标准 人：上岗证/考核/ 机：印机/扫描枪 料：电池/充电器/线 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：充电/充满确认标准 人：上岗证/考核/数据管理培训 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：数据管理/彩盒外观标准 人：上岗证/考核/认真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：不少件/不多件/不错不漏 人：上岗证/考核/认真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：不错不混/条码外观标准 人：上岗证/考核/QC考核/OQC考核/认真度/责任心 法：检验作业指导书/包装问题跟踪 环：5S/三对应 标准：OQC检验标准 人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问题跟踪； 环：ESD/5S 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程 人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问题跟踪； 环：ESD/5S/数据对应关 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程 二检 重工/返工/返修流程及重工品的管理 整机组装 组装/锁螺钉 设备测试 外观全检 包装 成品机头 成品机头 MMI1测试 主板不良 入库 在库/供应商/售后不良主板 版本升级 不良项确认 拆解/分解 不良记录 判定主板不良 非主板不良 更换/标识 重工/维修品 主板不良分析 主板维修/处理 不良主板 主板维修记录 IPQC 确认 二检 辅料/电子料加工工艺标准 主要品质不良项目： 1 辅料/电子料漏装、错装； 2 功能无效； 品质不良控制点： 1 功能无效、与SOP不符； 2 辅料漏贴或贴错，导致功能失效； 3 静电防护/防损坏； 4 接触金手指弹片位置必须佩带手指套； 6 现场5S 和作业台洁净； 作业步骤： 1 使用SOP要求的辅料工具作业； 2 依照SOP相关流程作业； 3 作业完毕参照SOP图片进行自检对比； 注意事项： 1 不可使用尖锐工具，防止戳伤器件； 2 辅料依照SOP图片基准线要求加工； 3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指或锅仔； 4 装配后，使用手指施以适当力度按压，防止翘起； 5 不可有精酒、汗、水残留在金手指表面； 6 带静电环/戴手指套； 文件编号：HS-QS-EG-ES-01 漏装