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镀铜添加剂对准梯形盲孔全铜填充的影响王靖 1，崔成强 1(1. 安捷利实业有限公司，中国，邮编 511458)摘 要 : 采用酸性电镀铜工艺实现盲孔全铜填充是获得高性能 3D 互连的重要方法，需要电镀 液具有高的分散能力和填充能力。添加剂是决定电镀液填充能力的重要因素。本文旨在优化三元镀 铜添加剂的配比以获得积层板中的一种准梯形盲孔的全铜填充。研究发现，通过适当提高加速剂的 浓度，并相应降低整平剂的浓度，可以实现准梯形盲孔的全铜填充，并且就添加剂的相关机理进行 讨论。关键词 : 准梯形盲孔；超填充；添加剂；电镀Abstract: Via ?lling with acid copper electroplating is an important way to achieve high performance 3D interconnection, which requires the electrolyte at a throwing power and ?lling ratio. Additives play an important role on determining the ?lling capability of the electrolyte. This study was designed to optimize additives to meet the requirements of a quasi-trapezoidal microvia in BUM (Build-UP Multilayer). As a result, the super?lling for the quasi-trapezoidal microvia was obtained by increasing the concentration of accelerator and decreasing the concentration of leveler. The mechanisms of additives were also discussed.Keywords: quasi-trapezoidal microvia; super?lling; additive; electroplating1. 引言随着电子产品集成度的提高，智能化、便携化成为基本需求，印刷电路板也从原来 的单面板制造技术发展到今天的双面板、多层板技术。而在信息技术不断发展进步的背 景下，线路板在设计上也会朝着层数更多、厚度更薄、孔径更小等方向发展，电路板相 关工艺流程也面临很大的挑战。半导体封装基板也叫 IC 载板，通常比传统 PCB 的线路更细，孔径更小。由于器件 的功率越来越大，封装基板的层与层之间的孔通常不仅仅需要承担电气连通的作用， 还需要承担导热的功能，所以全铜填充技术的需求越来越迫切。全铜填充通常被称为 super?lling，首先，全铜填充可以显著提高布线密度，可以实现 Via-in-Pad 或者 Padless 设计； 其次，全铜填充可以提高线路板的电气可靠性和热力学可靠性；最后，通过采用新型的电镀添加剂，可以相对容易地实现填孔电镀。但是，采用普通镀铜溶液，很难实现全铜 填充，导致面铜太厚，不利于 PCB 的薄型化，同时给后续工艺制程带来困难，另外常规 镀铜溶液填孔时容易导致孔内空洞（void）和孔口凹坑（dimple）。另外，由于封装基 板目前朝着多层化的趋势发展，尤其以 FPC 基材采用 Build-up 的方式制备的多层板结构 (BUM, Build-Up Multilayer)，其内层与外层的电气互连更多地采用盲孔技术来实现 [1, 2]。 而对于盲孔来说，孔内孔外的药液交换能力较差，而且孔口处还容易形成微小的漩涡， 由于电镀液进入孔底的难度要明显高于通孔，所以只有选择高性能的镀铜药水，才能实 现铜离子的选择性沉积，即孔内铜离子的沉积速度远高于板面的沉积速度，而且不会形 成“包孔”现象。盲孔的孔形对实现全铜填充也是一个至关重要的因素 [3]。图 1 所示，(a) 是标准盲孔 示意图，最容易实现全铜填充；而 (b) 和 (c) 所示的孔形则相对较难实现全铜填充，填 孔后容易形成一条缝隙，即 conformal 现象；而 (d) 则是非常困难的一种盲孔孔形，极 易形成“包孔”现象，即所谓的 anti-conformal 现象。由此可见，由 (a) 到 (d)，实现全 铜填充的难度逐渐增加。对高密度 BUM，其外层的盲孔直径通常为 50 μm，只能采用 激光钻孔工艺。由铜、PI 和粘接胶三种材料交替叠加在一起，形成“三明治”状结构， 而三种材料对激光吸收能力存在巨大的差异，所以对孔形控制提出更高的要求。另外， 在钻孔后的盲孔清洁工艺环节中