半导体光催化基础论文 新型光催化材料的研究进展.doc

新型光催化材料的研究进展 摘要：综述了光催化反应基本原理、新型光催化材料开发策略及研究进展。分析了提高光催化材料量子效率的关键所在及开展新型光催化材料研究工作的重要性,展望了该领域的未来发展方向。 关键词：光催化原理；光催化材料；再生能源；环境净化 1 前言 光催化材料是指在光作用下可以诱发光氧化-还原反应的一类半导体材料。早在1839年, Becquerel[1]就发现了光电现象,然而未能对其进行理论解释。直到1955年, Brattain和Gareet[2]才对光电现象进行了合理的解释,标志着光电化学的诞生。1972年,日本东京大学Fujishmi a和Honda研究发现[3],利用TiO2单晶进行光催化反应可使水分解成氢和氧。这一开创性的工作标志着光电现象应用于光催化分解水制氢研究的全面启动。在过去30年里,人们在光催化材料开发与应用方面的研究取得了丰硕的成果[4-5]。以TiO2为例,揭示了其晶体结构、表面羟基自由基以及氧缺陷对量子效率的影响机制;采用元素掺杂、复合半导体以及光敏化等手段拓展其光催化活性至可见光响应范围;通过在其表面沉积贵金属纳米颗粒可以提高电子-空穴对的分离效率,提高其光催化活性。以TiO2为载体的光催化技术已成功应用于废水处理、空气净化、自清洁表面、染料敏化太阳电池以及抗菌等多个领域。尽管人们对光催化现象的认知与应用取得了长足的进步,然而受认知手段与认知水平的限制,目前对光催化作用机理的研究成果仍不足以指导光催化技术的大规模工业化应用,亟待大力开展光催化基本原理研究工作以促进这一领域的发展。另一方面,现有光催化材料的光响应范围窄,量子转换效率低,太阳能利用率低,依然是制约光催化材料应用的瓶颈。寻找和制备高量子效率光催化材料是实现光能转换的先决条件,也是光催化材料研究者所需要解决的首要任务之一。 近年来,全球面临能源危机和环境污染的严峻挑战。光催化技术具有低成本、环境友好等特点,因而成为未来高新技术的新希望。在此背景下,人们对开发可见光响应型光催化材料表现出了浓厚的兴趣。本文首先对目前新型光催化材料的开发方法进行了总结,并在此基础上综述了新型光催化材料的发展现状,进而分析了开发高性能光催化材料的发展方向。 2 影响光催化反应的关键因素 如图1所示,对于光催化原理,目前人们普遍采用半导体能带理论来解释:当入射光能量等于或高于半导体材料的禁带宽度时,半导体材料的价带电子受激发跃迁至导带,同时在价带上产生相应的空穴,形成电子空穴对;光生电子、空穴在内部电场作用下分离并迁移到材料表面,进而在表面处发生氧化-还原反应。如图2所示,无论是光催化分解水还是光催化环境净化,二者均需要半导体具有合适的导价带位置以保证光激发的电子-空穴具有匹配的还原-氧化能力发生光催化反应。通常,光催化反应较为复杂,受诸多因素制约,这些影响因素可以大致归为两类:一类是光催化材料本身的光生载流子激发、分离、输运行为;另一类是制约光催化反应发生的多相界面作用行为。对于前者,光生载流子激发要求光催化材料具有合适的能隙,现有研究表明,掺杂、敏化、形成复合半导体以及能带设计等诸多手段均可使宽带隙半导体实现可见光激发。对于光生载流子分离,担载合适的助催化剂和形成异质结可以有效地提高光生载流子的分离效率。通常助催化剂的选择遵循以下原则:助催化剂与催化本体材料之间形成欧姆接触使得光生载流子能够定向输运;助催化剂与催化本体材料具有匹配的费米能级保证光生电子的有效转移。载流子输运则要求足够的输运驱动力和良好的晶体结晶性。而对于光催化反应的多相界面作用行为来说,包含表面吸附行为、表面的微观结构、催化材料缺陷态、杂质态、表面态、界面态等诸多方面。无论是气相还是液相催化反应,反应物在催化材料表面的吸附是反应发生的先决条件,目前多以表面改性改善吸附。表面改性的方法分为表面化学改性和物理包覆。表面微结构影响反应活性位点,已有研究表明,表面纳米台阶处有利于光催化反应发生。近年来,人们提出了高活性面的概念,初步认为高能晶面即是高活性面[6],这一概念仍有待进一步研究确认。 图1　光催化反应基本过程 Fig.1　Basic process ofphotocatalytic reaction 图2　适合于诱发光催化分解水制氢反应(a)与光催化降解有机物反应(b)的半导体光催化材料导价带位置 Fig.2　Suitable band structure forwater splitting (a) and contaminant elimination (b) 3 光催化材料开发现状与研究方 为了与传统的TiO2, SrTiO3等仅具有紫外光响应的光催化材料相区别,人们称具有可见光响应的光催化材料为新型光催化材料。新型光催化材料开发方法主要集中在以下两个方面:一是对紫外光响应型