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碱性蚀刻培训讲义 蚀刻是将板面上多余之铜蚀去得到合符要求的线路图形的重要工序。 工艺流程（外层） 退膜→水洗→蚀刻→子液洗→水洗→孔处理（沉金板）→退锡。 控制要点与工作原理 退膜：是利用碱性溶液进行干膜的剥除工作，我司使用的退膜液有3% KOH与10-13% RR-2有机退膜液，其中KOH的氧化性较强，一般在溶液中添加抗氧化剂，以防止蚀刻铜面的氧化。 蚀刻：是使用碱性蚀铜液将不需要的部份铜予以去除，而形成线路图形，碱性CuCl2蚀刻液中主要含Cu（NH3）42+、Cl_、NH4+、OH_及一些有机、无机添加剂。 蚀刻反应原理为： Cu（NH3）4Cl2+Cu 2Cu（NH3）2Cl 所生成的[Cu（NH3）2]+为Cu+络离子，不具有蚀刻能力，在有过量NH3和Cl_的情况下，能很快地被空气中的O2所氧化，生成具有蚀刻能力的[Cu（NH3）4]2+络离子，其再生反应式如下： 2Cu（NH3）Cl+2NH4Cl+2NH3+O2 2Cu（NH3）4Cl2+H2O 蚀刻过程就是重复上述两个反应，简单一点就是Cu2+吃Cu成为Cu+，Cu+经氧化反又生成Cu2+，Cu2+又去吃Cu。 （2）在蚀刻过程中，随着铜的溶解，要不断补充氨水和氨化铵，这样才能使得[Cu（NH3）4]2+的再生，通过比重计和PH计的自动控制添加可实现上述反应的连贯。 （3）在生产过程中，重点要控制的应该是蚀刻的均匀性和蚀刻速率问题，均匀性是前提，假如蚀刻不均匀，蚀刻速率再大，也会造成局部线粗/线达不到要求，更何况加上板面电镀的不均匀，进一步造成蚀刻对局部的不均匀。 （4）蚀刻的均匀性主要依赖于蚀刻设备的结构，如摇摆、喷管、喷咀、泵浦等，蚀刻的上喷和下喷效果是不相同的。由于板子上面的蚀刻，受到一种叫作水池效应的影响，使得含铜量高的蚀刻液在表面积存不易排走，令后来喷洒的新鲜蚀刻液不能直接打到待蚀铜面上，造成蚀刻效果不好，而改善这一现象的方法是：调大上喷压力，使喷洒的药水更加有力地与待蚀铜面接触，这样才有可能使上、下两面的蚀刻速率相同，但均匀性上喷应该要差一些。 （5）蚀刻效率是指单位时间（min）蚀刻铜的厚度，常以um/min或mil/min表示，影响蚀刻速率的因素有： ①Cu2+含量比重的影响：因为Cu2+是氧化剂，是吃Cu的东西，所以Cu2+的含量直接影响蚀刻速率。下图为Cu2+含量与蚀刻速率的大致关系图： 速率 Cu2+含量（g/l） 上图表明，Cu2+含量过低、过高均会使蚀刻速率降低。我们这里将Cu2+含量控制在115-135g/l范围内，在这个范围内蚀刻速率都较高，在实际生产操作中，Cu2+含量是通过比重计控制其比重从而控制铜含量的上升与下降，随着蚀刻过程中铜的不断溶解，蚀刻液的比重不断升高，当比重超过设定的上限值时，自动添料器便开始工作，补加子液来调整比重至设定范围内。 ②PH值的影响： 蚀刻液PH值一般保持在7.8-8.4,可获得较好的蚀刻效果。若PH值过低，一方面对锡抗蚀层不利，另一方面蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子，溶液会出现沉淀。PH值过高，虽然会增加蚀刻速率，但会增加侧蚀的程度。PH是通过PH控制器自动添加氨水来加以控制的。 ③Cl含量（NH4Cl）的影响： [Cu（NH3）2]+的再生需要有过量的NH3和NH4Cl存在，若溶液的NH4Cl不足，会使[Cu（NH3）2]+不能尽可能地再生，蚀刻速率就会降低，故NH4Cl的含量对蚀刻速率影响很大，在蚀刻过程中不断补充子液以维持正常的Cl含量。一般控制在4.3-4.9N，Cl含量过高也不行，会增加侧蚀以及引起锡抗蚀层被浸蚀。 ④温度的影响： 一般来说，温度越高，蚀刻速率越快。一般温度控制在49-51℃，温度过低，蚀刻速率很慢，侧蚀量较大，温度过高，NH3的发挥量大，会引起PH的降低。 3．退锡：当蚀刻完成后，需要将保护图形的锡抗蚀层除去。我们这里使用的是殷田公司SS-188退锡水，这是一种硝酸型退锡水，其主要反应式为： 4HNO3+Sn+OX Sn（NO3）2+R R+O2 OX 由于氧化剂OX能再生，反应过程消耗量少，其作用类似于催化作用，加速退锡速率。 常见问题及解决方法 成 因 解决方法 1.退膜未净 a速度过快,药液浓度不够 b喷沮、滤网堵塞,压力下降 c夹菲林 a调整药水,降低机速 b保养设备,换缸 c改善电镀状况 2.蚀板未净 a机速与压力不适当 b药水超出控制范围 c板面电镀不均匀,局部过厚 d喷咀,滤网堵塞 e退