盲埋孔及钻孔技术.pdfVIP

深圳电路板现代印制电路技术发展概况 为了解决高速数控钻孔用的微小钻头的“断钻”问题。除了改进在钻孔时的稳定性 外，在微小钻头的组成和结构上做了大的改进。 ①在组成上：（A)把钻头中的钴含量由4%提高到6%以上（重量比），甚至达到 10%，从而明显地提高了韧性而减小了脆性；（B)把钻头中的主要成分碳化钨的粒 度级配减小到(0.2- 0.3)叫左右或更小，甚至采用纳米材料，因而也有利于提高致密性而减小崩裂度； （C)表面处理，如高压静电处理、渗碳处理、浸涂处理（表面金刚石化和纳米化处 理）等。从各方面来提高微钻的耐磨性、耐热性与导热性等来延长使用寿命。钻头 通过这三方面改进已较好的解决了微小钻头的钻微孔与“断钻”问题。 ②在结构上：（A)微小钻头的排屑槽由多（或双）排屑槽改为单排屑槽、改进 了排屑槽角度，增加了钻头中心（或 心）区域的尺寸，不仅增加了排肩能力、改 善发热状态，而且提高了微小钻头的抗剪（折）能力；（B)为了解决在积层多层板 上钻盲孔，除了数控钻床具有控深钻孔外，把微小钻头的顶部做到接近180°的顶 角，较好地解决了薄介质层中钻盲孔问题。 由于数控钻床主轴转速提高，而且高速转动不是整个主轴转动，仅是夹钻头 部件机构高速转动，其高速转动的重量由18 kg减少到0.3 kg,如此以来则启动或停止时的动能大大减小了，因而其冲击、震动和磨损也相应 地大大下降了。力D上数控钻床平台移动由丝杠传动改为线性（马达）传动，这些 措施明显地改进了数控钻床的钻孔稳定性，因而提高了钻孔的生产率，微小钻头 的使用寿命已可达到6 000?12 000个孔/支（钻头），所以数控钻孔的成本也下降了。 很显然，机械钻孔的根本问题是成本问题，其次才是生产率问题，因此只有 把数控钻床的成本降低到激光成孔的水平，才能在微孔领域占领阵地。但是机械 钻孔有着悠久的历史和长期实践的丰富经验，因而在0.10 _ 以上导通孔钻孔方面仍占着绝对的优势。 得到了应用，特别是在手机板、PCMCIA (个人计算机存储卡）、Smard、1C卡等方面。因为采用埋/盲孔结构的多层板可得 到更高的功能（或性能）和更小的体积，并可达到“轻、薄、短、小”之要求，满足人 们日益追求的便携式的发展。因此表面安装技术的出现，对PCB生产发展的影响 是多方面的’但是最为突出的特点是：PCB镀覆（导通）孔的微小化和埋/f孔技术的 出现和发展。常规的多层板和顺序加工法完成的具有由于埋、盲孔设置有更多的 随意性和自由度，因而埋、盲、通孔结构的多层板是多种多样、不胜枚举的。 值得提出的是，在埋/盲孔结构的多层板制作中，当埋孔的厚径比较大或孔径 大的高厚径比时，应先采用填料（绝缘树脂或导电胶或浆料等）进行堵孔、烘干、 磨板等方法处理，以保证埋孔内不会形成“空”的导通孔，否则，当埋孔部分作“内 层”处理（表面形成导电图形和层压前的黑化或粗化处理等）时，会因为埋孔内镀 铜层较薄（一般为10叫1~15 pm) 引起化学蚀刻或残留腐蚀化学物而引起成品开路、爆孔或潜在的可靠性问题 。对于厚径比不大，导通径又很小时，镀铜厚度又能经得起“内层”处理要求，可不 必经过堵孔而直接利用在层压时粘结片（半固化片）中树脂流动来填充（填空系数 不低于75%)便能满足可靠性要求。 盘内孔（VIP 、VIL)技术的出现 盘内孔（VIP=ViainPad, VIL=ViainLand)结构是埋盲孔的延伸和发展，它也是表面安装技术在PCB导通孔 结构中的另一个更高密度化的重要新生事物。盘内？L也是由于导通孔仅起电气 连接作用的条件下才成为可能。早期的盘内孔是指把已孔化电镀过的导通孔，再 经过模版或丝网漏印填料（绝缘树脂或导电浆料等）来堵塞导通孔（或者未经孔化 电镀的导通孔堵塞导电浆料，由于电狙值大得多，仅适用于以电压形式传输信号 等场合应用的电子产品，如手机板等），然后经过烘干（或固化）、拋磨（如砂带或 砂辊磨削除去多余树脂或导电浆料等），再次进行孔化。