中学论文：电子制作中焊接技术的探究与实践.docVIP

电子制作中焊接技术的探究与实践 　 各种电子产品都是由一个个小小的电子元器件和小电路组成的，只要有一个虚假的焊点就是不合格的产品。虽然大批量生产电子产品已采用自动化焊接，工艺水平高，质量保证，但生产、生活和制作修理中手工焊接的地位还无法取代。焊接技术是学生在电子技术课中从事电子制作十分重要的基本功，提高焊接质量，不仅提高了电子产品制作质量，而且能使学生养成遵守操作规程的良好习惯和质量意识，为进入电子制作理论与实践的领域创造良好的开端。 关键词：电子制作、焊接技术、探究、实践。 一、焊接前的准备 1、刮脚与搪锡 引线已镀银或镀锡处理的元器件和已处理的线路板可直接用于焊接，否则须经刮脚、搪锡等处理。元件引脚、连接导线和铜箔等表面的氧化层，是引起隔离的最普遍的情况，是产生虚焊的主要原因。去除氧化层的办法是使用助焊剂松香或利用刀片刮除或用砂纸打磨，对于即将焊接的元件引脚、连接导线要先进行上锡处理，松香助焊剂能取得理想的效果。有些元件的引脚不易上锡，因而厂家已在引脚上镀上一层易焊层以便上锡，如果先行刮脚把易焊层刮去，上锡反而困难。印制线路板的铜箔上也会出现氧化层，焊接前须先行清除。对于个别的点，可用刀刮法清除氧化层；大面积的（如整块线路板），可用砂纸全面打磨光亮，然后涂上一层由酒精和松香配制的助焊剂，待酒精挥发后松香就均匀地覆盖于印制板上，这样既清除了原有的氧化层，又隔离了空气，阻止了新的氧化，焊接时不必先行上锡。 某些元件引脚和连接导线是用绝缘漆包着的金属线制作的，焊接这种引线时，要先把焊接处的漆层去除。在没有特殊焊剂的情况下，可采用下述方法：对于较粗的漆包线只需用刀片刮去漆层即可；如果漆包线很细（如收音机中的天线线圈），就不可用刀刮法去漆，可把漆包线放在木板上，用烙铁蘸少许焊锡，多些松香，在细漆包线上顺着线头方向反复摩擦，并且不断转动漆包线，直至全部附上光亮的锡层为止；若是多股细漆包线合在一起，照此方法也能上锡。 2、折弯与插装 针脚式元件安装有立式和卧式两种方式。插入元件前，要先根据线路板上装此元件的孔间距离和排放要求将元件的引脚折好，要美观整齐。将引脚已上锡或出厂时已镀银镀锡处理的元件对着线路图插入干净的线路板上，将元件插入印刷电路板小孔。从正面插入（不带铜箔面），在电路板反面（有铜箔一面）焊接。尽可能靠近印刷线路板，且要端正，检查无误后用一块海绵覆住，倒置在桌上准备焊接。 二、焊接的原理与技术要领 （一）焊接的原理 在电子制作中，焊接主要是把元件的金属引脚和线路板上的铜箔通过融熔的焊锡紧密地连结在一起。焊锡一旦被烙铁的高温熔化，就变成了液态，这种熔锡与洁净的铜箔接触后，会向周围漫延，在铜箔表面上形成一层均匀、光滑、连续的锡层，这种现象称为浸润。如果液体与固体接触后，具有收缩的趋势，不能形成扩展的薄层，甚至还会成为一个圆点，这种现象称为不浸润。之所以选用焊锡作为焊料，就是因为熔化的焊锡在良好的条件下能与铜箔充分浸润，焊接过程的第一个环节就是要实现熔锡和铜箔间的良好浸润。 焊接过程的另一个环节是熔锡和铜箔之间的相互扩散。由于分子之间有间隙，同时分子总是在不停地运动着，高温下运动更为剧烈，一旦熔锡与铜箔接触，熔锡分子和铜箔分子就会在接触界面上互相掺入对方，这种现象称为扩散。扩散的结果会在接触面处形成一个合金层，这种合金层的存在，能使凝固的焊锡与铜箔产主很强的结合力。所以，经过浸润和扩散这两个环节后，达到了焊锡和铜箔紧紧地连结在一起的目的。 要实现焊接的高质量，就要保证焊锡和被焊物之间实现良好的浸润和扩散。为此，要保证不能让任何杂物夹在焊物和焊锡之间而形成隔离层。操作时要把隔离物全面、彻底地清除，确保良好的浸润。在实现了良好的浸润之后，还必须考虑扩散的效果。事实上，在浸润的同时，扩散也在自然地进行着，但影响扩散效果的因素是多方面的，如果焊接温度高些，分子运动会快些，扩散效果就好些；焊接时间长些，扩散效果也会更好些。但焊接的温度和时间还须受到其他因素的制约，如元器件的耐热性能、焊锡的氧化、焊剂的挥发等。因此，焊接温度不能过高，时间不能太长。综合多方面的因素，选取焊接的最佳温度为250℃左右，过高过低均会产主不良的焊接结果。焊接的时间分两种情况而定，在焊接集成电路及晶体管等小型元件引脚时，取2-3秒钟，较大的元件焊接时间可以达4-5秒钟。 （二）送锡焊接法 当操作者的一只手拿了电烙铁后，如果另一个手可腾出来拿锡丝时，最好采用送锡焊接法，这样比较容易保证焊点的质量；如果另一个手需要拿镊子夹元件等时，那么就只能采用带锡焊接法，也叫点锡焊接法。 从大量的实践中了解到，送锡焊接法的使用更为普遍，具有焊接速度快、焊点质量好的优点。右手握预热的烙铁，使烙铁头加热待焊点。注意烙铁头是斜面的，应将斜面贴紧元件引脚，同时尖角接触焊盘（见下图1），若烙铁头是