DTS光纤测温主机CPU板焊接手册.doc

Q/ZD 公司企业标准 Q/ZDJG 08—2006 CPU板焊接手册 受控状态 编 制 年 月 日 分 发 号 审 核 年 月 日 持 有 人 批 准 年 月 日 分发日期 2006年11月20日发布 2006年11月26日实施 CPU板焊接手册 材料：元器件列表上所有及CPU PCB板 工具：电烙铁、镊子、万用表 步骤： 1.保持周围环境清洁，重点注意高速运放的防静电工作 2.焊接步骤：贴片——直插件——外围引线 3.按照手工焊接操作规程焊接相应的元器件，规程见附件1 4.依照激光器板的元件列表焊接完相应的元器件，元件列表见附件2 5.做好相应外围引线 6.用眼仔细检查电路板是否有漏焊、虛焊、短路情况出现 7.清洁电路板，做好保护工作 附件1 手工焊接操作规程 一、主体内容和适用范围： 本规程规定了手工焊接的方法、要求及注意事项，适用于本公司产品在生产过程中手工焊接工序的操作。 二、工作程序： 调节温度：将恒温电烙铁的温度调到焊接需要的温度范围（参照下表）： 序号 元器件类别 焊接温度范围 备 注 1 贴片类、集成块类和发光管类 310℃-340℃ 2 传统有脚插件类 340℃-370℃ 焊接过程：①加热被焊工件，②填充焊料，③移开焊锡丝、移开电烙铁。 焊接时间：一般以2-3秒为宜。 焊点标准： 序号 类型 工艺要求 标准焊接图 备注 1 贴片类 SMT浮件间隙不得≧1mm，被焊工件吃锡适宜，能明显辨别焊接轮廓，焊锡面光滑、无针孔，无锡渣。 　　　　　　　　ＳＭＤ 2 插件类 焊点的厚度H在0.5-1.5mm之间,露出焊点的引脚长度h在0.5-1.2mm之间.总高度(H+h)不超过2.0mm ；焊点饱满、光滑，无针孔，无锡渣。 附件2 CPU板元件列表 编号 名称 型号 容量 封装类型 数量 备注 01 电阻 102 1K SMD0805B 6 512 5.1K SMD0805B 1 103 10K SMD0805B 2 204 200K SMD0805B 1 301 300 SMD0805B 7 106 1M SMD0805B 1 101 100 SMD0805B 4 302 3K SMD0805B 2 2.2K AXIAL0.3 2 增加 02 排阻 5.1K*8 5.1K SIP9 3 10K*8 10K SIP9 3 03 电容 104 0.1uF SMD0805B 27 101 100pF SMD0805B 2 25V/10uF 10uF RAD0.2+ 1 25V/100uF 100uF RAD0.2+ 1 25V/1000uF 1000uF RAD0.2+ 2 220 22P SMD0805B 2 330 33P SMD0805B 1 04 开关 ADDR-SW DIP16 2 05 三级管 2N3904 TO-92C 1 2N3906 TO-92C 1 06 DIP插口 8脚 DIP8 2 14脚 DIP14 3 16脚 DIP16 7 20脚 DIP20 11 28脚 DIP28 1 40脚 DIP40 1 07 10K-T RT 10K DIP2 1 08 IDC插口 20脚 IDC20 2 26脚 IDC26 1 16脚 IDC16 1 10脚 IDC10 2 09 SIP插口 2脚 SIP2 1 5脚 SIP5 1 6脚 SIP6 2 10 二级管 IN4148 SMD1206B 4 发光 SIP2 1 红色光 11 逻辑 芯片 74HC14 DIP14 1 74HC74 DIP14 2 74HC138 DIP18 1 74HC164 DIP14 1 74HC165 DIP16 1 74HC254 DIP20 2 74HC273 DIP20 3 74HC573 DIP20 1 74HC574 DIP20 2 74HC595 DIP16 2 74HC597 DIP16 2 74HC668 DIP20 1 H h