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目 錄 0201元件貼裝注意事項 01005元件貼裝注意事項 SOP元件貼裝注意事項 QFP元件貼裝注意事項 LLP元件貼裝注意事項 CSP元件貼裝注意事項 (一). 認識0201 業界所面臨的現實是零件變的越來越小, 0201片狀電容比0402小75%，在電路板上所占的面積少于66%. 它的尺寸為:0.6mm×0.3mm×0.3mm. (二). 0201錫膏印刷 鋼板(Stencil) 選用鐳射+電拋光制造的工藝鋼板，厚度為4mil，0201元件的開孔模式為橢圓形。 (二). 0201錫膏印刷 當颗粒大小大于20μm時，元件偏斜是可能的，因為顆粒在焊盤上分布不均。因為元件貼裝時間是幾毫秒，所以在任何不平的表面度中能造成零件偏斜或運動,所以我們選用Type IV的錫膏,如圖: (二). 0201錫膏印刷 不同分離速度和擦拭頻率印刷效果的對比表： (三). 0201元件的包裝 (四). 0201元件的吸取 (五). 0201元件的貼裝 影響0201貼裝可靠性的因素 1. 吸嘴 2. 供料器 3. 元件送料工作台 4. 送料器驅動鏈輪 5. 吸取頭 6. 辨識相機 7. 元件傳感器 8. 基體結構 1 . 吸嘴（nozzle) 如圖是906的吸嘴 0201 size: 0.6×0.3mm 906吸嘴有不大於0.4mm的外徑，且有较大的真空接觸面積，同時提供了一個不會干涉高密度佈局的外形。 2 .供料器（Feeder) 配置高精度0201專用3×8mm Feeder 3×8mm Feeder有更高的供料稳定性。 3 .元件送料工作台 精密定位料车工作台的能力 - 和作出极小的调整来补偿料带的不精确 - 是达到元件吸取可靠性高于99.95%的关键因素。 送料器(feeder)工作台必须精密加工，以保证单个送料器的可重复定位﹐保证元件尽可能地靠近中心吸取。 4.送料器驱动链轮 驱动链轮轮齿的形状、锥度和长度重大地影响送料器定位料带的能力。 5 .吸取頭 真空吸嘴需要顺应以吸收在吸取与贴装元件期间的冲击，补偿锡膏高度上的微小变化，并且减少元件破裂的危险。所以，吸嘴必须能够在其夹具内移动。 吸嘴必须在其夹具(holder)内自由移动，而不牺牲精度 ﹐有的貼片機在吸嘴內增加彈簧﹐以減少對零件的沖擊力。 6.辨識相機 0201元件需高精度的辨識相機﹐如 SIEMENS HS50 FC-camera pixel size : 27.5um 7.元件感應器 通过測量 nozzle取料前后的高度檢測元件的存在與否。 可以檢測到取料后元件是否在nozzle的正常位置。保證元件吸取的可靠性。 8.基体结构 基体框架设计是减少产生振动和谐波共振的速度与运动效应的关键第一步。 設備安裝調試的水平支撐平穩可減少振動。 (五). 0201元件的貼裝 成功的贴装由以下三点构成： 1、 吸取的可靠性；2、 准确的元件识别系统；3、 贴装的可重复性； 0201元件貼裝要求更频繁的吸嘴清洗、摄像机清洁和机器贴装的测量与调整。 元件吸取和贴装的高度是影響貼裝質量的关键因素﹐貼裝壓力和速度也是重要方面。 0201常见缺陷的解決方案 立碑 使用較平穩的加熱率,PCB底部需要良好的加熱. 使用更薄的鐳射+ 电抛光加工的鋼板. 改善零件貼裝精度. 使用熱風迴焊和較長的保溫時間. 使用錫粉更加細密的TypeIV錫膏. 0201常见缺陷的解決方案 錫橋 提升貼片精度 降低鋼板開孔尺寸(0.3x0.25mm橢圓形) 和厚度(4mil) 使用熱風加熱 使用塌陷比較輕微的錫膏 使用升溫率比較低的迴焊曲線 錫珠 減少開孔尺寸 減少零件底部印刷錫膏的體積. 增大錫膏的間距. 降低迴焊升溫率 減小貼裝壓力 使用塌陷率比較低的錫膏 使用