【能力素质】pcb板的认证.docVIP

天马行空官方博客：/tmxk_docin ；QQ:1318241189；QQ群：175569632 PCB（印制电路板）是一项技术难度高，生产工艺复杂，资金投入量大的高科技产品。随着电子产品的集成化和小型化趋势，对印制电路板的体积要求越来越小，随之要求的是多层技术和高密度技术，致使印制电路板的制造越来越复杂。能否制造出高质量，高复杂及高精密度的印制电路板，生产设备尤其重要。而在PCB生产设备中，激光光绘机是PCB生产的关键设备，它的精度决定了生产印制电路板的精密度。 Q/SLEC001-2001 1、 范围本标准规定了有关激光光绘机的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装及运输和贮存。2、 引用标准下列标准包含的条文，通过本标准中引用而构成为本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方探讨、使用下列标准最新版本的可能性。 外观尺寸 说明 GB191―1990 包装储运图标标志 GB2423.1―1989 电工电子产品基本环境试验规程 试验A：低温试验方法 GB2423.2―1989 电工电子产品基本环境试验规程 试验B：高温试验方法 GB2423.3―1992 电工电子产品基本环境试验规程 试验Ca：恒定湿热试验方法 GB4943―1995 信息技术设备（包括电气事务设备）安全 GB5080.7―1986 设备可靠性试验，恒定失败率假设下的失败率与平均无故障时间的验证方法。 GB6881―1986 声学―噪声源声功率级的测定混响室精密法和工程法 HB6158―1988 可靠性试验故障分类 3、 技术要求 3.1主要设计要求本机采用He-Ne激光器作为光源，声光调制器作扫描激光的控制开关，由计算机发送的图形信息经RIP处理后进入驱动电路控制声光调制器工作，被调制的Ⅰ级4路衍射激光，经物镜聚焦在被滚筒吸咐的胶片上，滚筒高速旋转作纵向主扫描，光学记录系统横移作副扫描，两个扫描运动合成，实现将计算机内部处理的图形信息以点阵形式还原在胶片上。3.2主要技术性能 3.2.1光绘幅面：508mm×406mm3.2.2扫描线密度：4000DPI3.2.3重复精度：误差0.02mm3.2.4滚筒转速：1350转/分3.2.5成像速度：11.8分钟/整幅3.2.6记录介质：4mil/7mil光绘菲林3.2.7光绘光源：波长为632.8mm，空间模式为TEM，输出光功率2-2.5mW，He-Ne激光。3.2.8声光调制器：中心频率为100MHZ，四路超声频率为88 MHZ，96 MHZ ，104 MHZ，112 MHZ，每路衍射效率为1-3%。 3.3外观和结构要求 外观尺寸 说明 宽度 1030毫米 高度 1200毫米 深度 660毫米 重量 350公斤 结构方式：外滚筒式四路激光并行扫描。3.4安全 3.4.1产品的安全要求应符合GB4943-1995的规定。3.4.2对地漏电流应小于2.5mA。3.4.3耐电强度值为交流1250V，绝缘电阻≥0.5MΩ（AC25―4型兆欧表，1000V） 3.5电源适应能力应能在交流220V±22V、50±1HZ，功率不小于1KW条件下正常工作。3.6噪声工作时，距本机1米处，噪声不得高于A权70dB（不包括真空泵）3.7环境条件 a.温度适应范围：工作：20℃±10%储存运输：-20℃-55℃b.相对湿度适应范围：工作：55%±10%（+20℃）储存运输：不大于93%（40℃）c.工作使用环境：暗室d.安全光源：3W绿色光源 3.8可靠性平均无故障工作时间MTBF≥500h 4、 试验方法 4.1试验环境条件除气候环境试验、可靠性试验以外，其它试验均在下述正常大气条件下进行。温度：20℃±10%??? 相对湿度：55%±10%（+20℃）大气压力：86-106Kpa4.2试验设备和测量仪器 a.被测设备b.交流稳压电源（3KVA）c.示波器d.光密度计e.光功率计f.万能工具显微镜 4.3外观和结构检查 4.3.1外观检查目测：漆层均匀、无气泡、堆积流挂和起层现象，金属结构件应作防腐处理。4.3.2结构检查常规器具检查，结果符合3.3的规定要求 4.4安全试验 4.4.1安全试验按GB4943-1995中的有关规定进行。4.4.2对地漏电流测试按GB4943-1995中5.2条进行，结果应符合3.4.2规定要求。4.4.3耐电强度按GB4943-1995中5.3条的表15基本绝缘等级进行，结果应符合3.4.3的规定要求。用AC25-4型兆欧表试本机220V输入端对地绝缘电阻，结果应符合3.4.3规定要求。 4.5电源适应能力电源电压分别为198V