【能力素质】profile课程讲义.pptVIP

Sept/20/2003 * UP the Testing Profile Skill Islandtek International Ltd. Skill UP the Testing Profile Skill Prepare and Present by Danny.Lu 天马行空官方博客：/tmxk_docin ；QQ:1318241189；QQ群：175569632 測量Profile的用意為何? 如何進行Profile量測? 怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線? 如何快速尋求符合需要的Profile曲線? 如何利用Reflow改善製程的品質良率? 測量Profile的用意 各種不同製程Profile的介紹 量測Profile的時機 From IPC From IPC From IPC 1.Slump 2.均溫性 3.生產效能 4.板子大小 如何進行Profile量測 測量Profile的種類 紅外線,便當盒,釣魚線,溫度模擬 測溫線的種類 測溫線的測溫原理 測溫板的製作: PCBA公板選擇 測溫點的選擇 測溫線及埋點的製作 測溫線種類 Type K Ni-Cr合金 vs. Ni-Al合金 -200℃ ~ 1250℃ ± 1.5 ℃ Type T Cu vs. Cu-Ni合金 -200℃ ~ 400℃ ± 0.5 ℃ Type J Fe vs. Cu-Ni合金 -210℃ ~ 800℃ ± 1.5 ℃ Type N Ni-14.2%Cr-1.4%Si vs. Ni-14.4%Si-0.1%Mg -200℃ ~1280℃ ± 1.5 ℃ Find chip components (0603 preferred) in the corner of boards for Board/passive temperature data Passive component BGA ( 27mm) Center Center From Intel BGA ( 27mm) corner Center Center corner AN30 A16 O8 Socket From Intel 1-C1B1(0603) 2-SKT corner 3-SKT inner 4-SKT lever 6-MCH in 7-U4A1 8-U5G1 5-MCH out 9-U1F2 (SSOP24) 佈點範例 From Intel From IPC From Intel 怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線? 依照產品別,錫膏的不同,PCB的種類不同,及零件不同等因素進行 KESTER ALPHA Indium SMIC KOKI THERESA 如何快速尋求符合需要的Profile曲線? Profile調整小技巧分享 1.溫度區間間隔法 2.投影片比對法 1 2 3 4 5 6 7 8 9 溫度變化轉折點 A: ramp up rate during preheat: 1.5~3.0 oC/sec B~ C : soaking temperature: 145~175 oC D: ramp up rate during reflow: 1.2~2.3 oC/sec E: ramp down rate during cooling: 1.7~2.2 oC/sec F~G : peak temperature: 230~250 oC T1: preheat time: 50~80 sec T2 : dwell time during soaking: 60~90 sec T3 : time above 220 oC : 20~40 sec 50 100 100 150 200 250 50 Sec. D oC/sec 150 200 pre-heat soaking cooling reflow A oC/sec B oC F~G oC T2 T3 E oC/sec T1 C oC 220 250 Reflow溫度與製程間相互關係 各區段代表意義 SMT不良情形與Profile之相互關