印刷电路工艺流程板知识介绍.pptVIP

一、印刷电路板知识介绍 1.印刷电路板 电路板 电路板图例 2、印刷电路板的结构 2、印刷电路板的结构 各种膜（Mask）示意图 敷铜板 常用敷铜板种类及特点 1、酚醛纸敷铜板 易潮，不阻燃，便宜，做收音机等 。主要用于低频和民用，标准厚度有 1.0mm,1.5mm,2.0mm 2、环氧纸敷铜板 耐潮、耐高温，价偏高，做仪器、仪表等。 3、环氧玻璃布敷铜板 基板透明，优于前者，价较高，做高档电器。 4、聚四氟乙烯敷铜板 介质损耗低 价高，用于高频电路 覆铜板的选用 覆铜板的性能指标主要有抗剥强度、耐浸焊性（耐热性）、翘曲度（又叫弯曲度），电气性能（工作频率范围、介质损耗、绝缘电阻和耐压强度）及耐化学熔剂性能。覆铜板的选用主要是根据产品的技术要求、工作环境和工作频率，同时兼顾经济性来决定的。在保证产品质量的前提下，优先考虑经济效益，选用价格低廉的覆铜板，以降低产品成本。 印刷电路板图例1 印刷电路板图例2 印刷电路板图例3 二、电路板的制作（手工） 基本工序： 1、绘制电路接线图 2、准备敷铜板 3、复印电路 4、描线 5、腐蚀 6、钻孔 1、绘制电路图 A、手工绘制 B、计算机软件绘制 原则： 元件布局合理、美观、 方便，线条不能交叉！ 2、准备敷铜板 根据需要选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板表面进行清洁处理 （去掉污迹和氧化层） 3、复印