HDI基础知识培训教材.pptVIP

背 景 随着电子科技发展,对家电.汽车.轮船.航空.通信.军用等电子系统要求:多功能.高密度.高可靠性.轻薄的趋势. 要求PCB板上的布线分布与多层次的互联,采用积层与BVH的方式,通过减少通孔数量和依靠精确设置盲/埋孔来达到目的. HDI板将是PCB行业发展趋势也是我司未来发展方向。 HDI板的定义 HDI板的定义 埋孔的定义：使板的内层与内层导体图形相连的导电孔,它被隐埋在板的内部,任何一端均不与外层相通。 通孔：两端均与外层相通时为通孔。 （VIA，PTH，NPTH，） 2.二阶HDI板 2+N+2 2+（N）+2 HDI板特点 HDI板工艺流程 1.常见1+N+1HDI板流程; 开料 → 内层图形转移 → AOI → 棕化 → 排、压板 → X-Ray 及锣边→烤板 →二次元测数据出工具 →机械钻孔→ conformal mask菲林盲孔开窗→ 酸性蚀刻开窗及褪膜→ AOI开窗→镭射钻孔→沉铜二次→ 板面电镀 → 外层干菲林→ 图形电镀 → 蚀刻→绿油 → 字符→表面处理 → 外型加工 → E-test → FQC→FQA→包装出货 常见1+（N）+1 HDI板流程： 开料 → 烤板→内层图形转移→ AOI → 棕化 →排、压板 → X-Ray 及锣边 →烤板→二次元测数据出工具→ 钻埋孔→ 沉铜 → 板面电镀 →（塞埋孔树脂）→磨板→次外层线路干菲林→ 蚀刻线路→AOI→（烤板→ 磨板） →棕化→烤板→排、压板 → X-Ray 及锣边→烤板→二次元测数据出工具→机械钻孔→ conformal mask菲林盲孔开窗→ 酸性蚀刻开窗及褪膜→ AOI开窗→镭射钻孔→沉铜二次→ 板面电镀 → 外层干菲林→ 图形电镀 → 蚀刻→绿油 → 字符→ 表面处理 → 外型加工 → E-test → FQC→FQA→包装出货 常见2+N+2 HDI板流程： 开料 → 内层图形转移 → AOI → 棕化 →第一次排、压板 → X-Ray 及锣边→烤板 →二次元测数据出工具 →机械钻管位孔→第一次conformal mask菲林盲孔开窗次外层→ 酸性蚀刻开窗及褪膜→ AOI开窗→镭射钻孔→沉铜二次→ 板面电镀 →次外层 干菲林→ 图形电镀 → 蚀刻次外层线路→ AOI →烤板→磨板→棕化 → 第二次排压板 → X-Ray 及锣边→烤板 →二次元测数据出工具 →机械钻通孔→第二次conformal mask菲林盲孔开窗外层→ 酸性蚀刻开窗及褪膜→ AOI开窗→镭射钻孔→沉铜二次→ 板面电镀 →外层 干菲林→ 图形电镀 → 蚀刻外层线路→绿油 → 字符→ 表面处理 → 外型加工 → 测试→FQC→FQA→包装出货 常见2+（N）+2HDI板流程： 开料 → 烤板→内层图形转移→ AOI → 棕化 →第一次排、压板 → X-Ray 及锣边 →烤板→二次元测数据出工具→ 钻埋孔→ 沉铜 → 板面电镀 →（塞埋孔树脂）→磨板→内层线路干菲林→ AOI → （烤板→ 磨板） → 棕化→第二次排、压板 → X-Ray 及锣边 →烤板→二次元测数据出工具→机械钻管位孔→第一次conformal mask菲林盲孔开窗次外层→ 酸性蚀刻开窗及褪膜→ AOI开窗→镭射钻孔→沉铜二次→ 板面电镀 →次外层 干菲林→ 图形电镀 → 蚀刻次外层线路→ AOI →烤板→ 磨板 →棕化 → 第二次排压板 → X-Ray 及锣边→烤板 →二次元测数据出工具 →机械钻通孔→第二次conformal mask菲林盲孔开窗外层→ 酸性蚀刻开窗及褪膜→ AOI开窗→镭射钻孔→沉铜二次→ 板面电镀 →外层 干菲林→ 图形电镀 → 蚀刻外层线路→绿油 → 字符→ 表面处理 → 外型加工 → 测试→FQC→FQA→包装出货 其他特殊结构： 1.有机械盲孔和镭射盲孔一起 2.埋孔与镭射孔在一层 镭射孔的形成： 镭射孔的形成： 1.镭射加工孔径：0.1---0.2MM 2.镭射机加工原理是：红外线利用其光束带的热能，将介质加工成熔融状态，并达到气化，最后除去成孔，从而形成微小孔。 HDI板加工4-8MIL孔径图片： HDI板品质保证： HDI板镭射孔孔铜要求一般≥15UM 镭射孔下孔径与上孔径比≥70% 可靠性的品质保证:定期抽板做热冲击，检查爆板,孔壁质量 HDI板制作过程注意事项 1.开料：必需区分经纬方向 2.内层图形：A:按正常参数生产,但蚀刻参数时尽量走上限,以保证内层盲孔底PAD大小. B:内层酸性蚀刻,蚀刻经过电镀内层线路时,来板时应检查板面铜厚,注意电镀铜厚不匀所引起蚀刻不净 蚀刻盲孔开窗大小时,注意区分底铜厚度,并保证开窗大小. 内层芯板薄，放板注意倾斜45℃，防